回流焊后PCBA假焊是指焊点虽然表面看起来已经焊接上了，但实际上并没有形成良好的机械连接，导致元器件处于时通时断的状态。回流焊后PCBA假焊的主要原因包括：
1、焊膏活性弱：焊膏活性不足可能导致焊膏在高温下不能充分流动和扩散，从而无法完全覆盖元器件引脚。
2、钢网开口不好：钢网开口设计不当会影响焊膏的印刷量和印刷质量，可能导致焊膏量不足或焊膏过于集中，从而造成假焊。
3、铜或铂间距过大：当铜或铂间距过大时，焊膏可能无法填充整个空间，导致焊点不完整。
4、叶片压力过大：过大的叶片压力可能会使焊膏过度挤压，使得焊膏在焊接过程中无法充分流动，从而导致假焊。
5、元件脚不平：元件脚如果存在翘曲、变形等问题，可能会影响焊膏的印刷和焊接过程，从而造成假焊。
6、回流炉的再加热区升温过快：回流炉温度控制不当可能导致焊膏在液化状态下的流动性受到影响，从而无法充分浸润焊盘。
7、PCB铜铂太脏或氧化：铜铂表面的污渍和氧化层会阻碍焊膏的润湿和扩散，从而可能导致假焊。
8、机器放置偏移：设备放置位置不准确可能会影响焊膏的印刷和焊接过程，从而造成假焊。
9、焊膏印刷胶印：焊膏印刷过程中如果出现胶印，可能会导致焊膏量不足，从而造成假焊。
10、机器夹板导轨松动导致贴装偏移：夹板导轨的松动可能导致PCBA在焊接过程中的位置发生变化，从而影响焊接质量。
11、MARK点由于元件不对中引起的不对中，导致焊接空：MARK点的定位不准可能会导致元器件贴装不准确，从而无法形成有效的焊接点。
关注盖德视界
添加小助手
