PCBA清洗需要考虑的八大因数

PCBA清洗需要考虑的八大因数：

1、待清洗的PCBA：

清洗工艺决定于待清洗的产品以及最终结果和客户的期望。

2、PCBA表面污染物：

助焊剂或锡膏的类型和组成，污染物的组合和溶解度将决定清洗工艺的制定。

3、工艺条件：

PCBA的组装方式将影响清洗工艺。回流焊曲线，回流焊次数以及其他工艺因素将会影响被清洗污染物的难易程度。

4、底部元器件：

元器件与基板的间隙高度和元器件之间的间距也是清洗时需要考虑的因素。能否彻底清除助焊剂残留需要调整优化时间、温度、设备压力和清洗液。

5、材料兼容性：

PCBA上的油墨、金属材质、元器件兼容性也是清洗工艺中的关键因素。

6、PCBA水基清洗剂：

水基清洗剂需要和污物、清洗设备相互匹配。

顽固的助焊剂残留物需要使用清洗能力较强的水基清洗剂。

清洗能力差或材料兼容性差的清洗将无法将助焊剂残留物清洗透彻。

7、清洗设备：

小批量离线式清洗设备、大批量在线式清洗设备。

8、清洗工艺控制：

为获得稳定的清洗结果，对清洗液的浓度管理可以最大化的保证清洗质量。

相关商品品质精选、专业服务