助焊剂残留物对PCB的影响

助焊剂残留物对PCB的影响

助焊剂残留物除对PCB的外观影响外，更重要的是造成功能失效。

1、残留物对PCB的腐蚀

残留物不仅会缓慢地腐蚀PCB裸露的金属区，对PCB的阻焊层也会造成一定的破坏，特别是PCBA放置或使用一段时间吸潮后，腐蚀会表现得尤为严重。

2、残留物对电化学迁移的影响

通过实验研究表明：助焊剂残留物的存在将大幅增加电迁移的发生机率。

3、Q&A

Q：电迁移是什么?

A：电迁移又称电化学迁移。

电化学迁移现象指的是在PCBA组装为整机使用一段时间后，特别是在湿热环境下，如果PCB表面有离子存在，离子会发生定向迁移，最后形成电流通道，进而造成绝缘性能下降。其中，若使用含银的焊料，在银腐蚀为银离子后，电迁移更容易发生。

Q：残留物的类型不同对PCB的影响程度及方式是否一样?

A：不一样。

非离子型残留物主要会引起接触电阻增大，甚至造成开路;而离子型残留物除了引起绝缘性能下降外，还会引起PCB的腐蚀，最终使整个PCB失效。