无铅助焊剂的特性

无铅助焊剂的特性

无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果，并能有效减少SMD的连锡现象。

无铅助焊剂的产品特性：

1、无铅助焊剂无卤素残留，能有效提高焊接品质量和可靠性。

2、无铅助焊剂薄层树脂保护膜能有效防止水分及其他有 害物质侵蚀。

3、无铅助焊剂中含有的活性物质在焊接后焊点不 再具有腐蚀性。

4、无铅助焊剂具有优良的润滑性和助焊效果，能有效满足SMTA要求。