如何制备高分散性的银粉?

银粉在电子工业中具有优异的导电性和替代性，成为不可或缺的材料。本文介绍了一种制备高分散性片状银粉的方法，以解决现有技术中银粉分布窄、振实密度小的问题。

该方法首先使用高温喷雾热解银盐化合物，将银盐的乙醇溶液在高温喷雾热解设备上进行热解反应，形成300-800nm的球形银粒子。然后，将这些银粉粒子加入行星式球磨机中，加入无水乙醇和封端的丁腈橡胶，进行高速球磨5-8小时，得到分布片状银粉。银粉粒子、无水乙醇和封端的丁腈橡胶的重量比为1：（1.7-2.3）：（4％-6％）。最终获得的银粉粒径为1-2微米，分布较窄，振实密度达到4-5g/cm3。

通过使用上述银粉，可以制备高导热性、高导电性的银胶产品。银粉与环氧树脂粉按重量百分比（2.5-3）：1交替固化，固化剂占银粉和环氧树脂粉含量重量的0.1％，固化温度为150±10°C，固化时间为1±0.2小时。

该方法相比现有技术具有分布窄、振实密度高的优势，制得的银胶产品具有高谐振性和高导电性。

实施例方式

以1000g乙酸银溶解于2L乙醇中，喷雾热解温度为380°C，得到500nm的球形银粉。银粉粒子与无水乙醇和少量封端的丁腈橡胶的重量比为1：（1.7-2.3）：（4％-6％）。

将100g球形银粉加入行星式球磨机中，加入200g无水乙醇和5g密封端的丁腈橡胶，以200rpm的速度球磨6小时。

通过PSA激光粒度分析仪分析，银粉的粒径为预期的1-2微米，振实密度达到4-5g/cm3。