无铅助焊剂适用范围及作业须知

无铅助焊剂适用范围及作业须知：

无铅助焊剂广泛使用于电子，计算机，家电，通讯类，仪表板等行业和产品。

无铅助焊剂作业须知：

1、无铅助焊剂严禁与其它种类助焊剂，稀释剂混用

2、无铅助焊剂用于密闭喷雾焊接时，可以不必添加稀释剂。喷雾罐，喷雾嘴应经常清理。

3、无铅助焊剂用于浸焊，浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时应排出清理浸焊槽。

4、无铅助焊剂对于氧化严重的线路板或引缝管脚，建议处理后再焊接。

5、无铅助焊剂合理调整浸液量；发泡高度浸液量以使助焊剂能在电路板上分布均匀，对于IC插座更要 慎重调整。

6、无铅助焊剂焊接工位，清洁工位应有通风处。