PCBA清洗工艺即结合PCBA线路板清洗剂的化学清洗力和清洗设备的物理清洗力，最终将PCBA线路板表面污染物去除的过程。在电子制造和半导体加工行业，选择正确的清洗剂搭配恰当的清洗设备非常重要。PCBA清洗分为贴片（SMT）和插件（THT）两个阶段，通过清洗可以清除产品在加工过程中表面污染物的积累，减少产品受到表面污染而降低可靠性的风险。为了适应市场趋势，提升产品的可靠性，引起了越来越多的SMT生产制造商对PCBA线路板清洗工艺的重视。
1、污染物：一般情况下清洗对象的是锡膏和助焊剂残留，这些残留会引起电化学迁移、腐蚀和短路，给产品可靠性带来极大的威胁，不过也不排除电路板表面有大颗粒污染、油渍和汗渍。
2、PCBA材料性能：我们实验室每天都进行免费清洗测试，在很多情况下客户的产品不能进水，因此不适合用浸没式清洗工艺！另外有一些元器件由敏感金属构成，非常脆弱，不能使用超声波进行清洗，不然那些泡泡爆炸的时候会震碎元器件。还有一些元器件必须用pH中性清洗液来进行“温柔”处理！
3、PCBA表面状况：通常来说我们清洗的线路板表面都有非常复杂的几何结构，而且集成密度还非常高，如果器件与基板之间的距离非常小的话，我们就称这个为低引脚间距器件，这时候去离子水的水滴就无法钻入细小的间隙，根本无力去除器件底部的污染物，这时候就需要化学清洗剂来帮忙。
一套完整的清洗工艺通常包括清洗、漂洗和烘干这三道工序，在清洗过程中，清洗剂和污染物相互接触，清洗剂将污染物从清洗对象的表面分离出来；漂洗和烘干过程主要是进一步去除污染物，还要确保元器件表面不存在清洗剂的残留。
选择专业的清洗剂非常重要。合明科技专注电子水基清洗剂27年，针对不同的污染物设计了丰富的水基、半水基和溶剂型的产品组合。材料兼容性是清洗工艺中常常被忽视却又至关重要的部分，比如：电源模块封装上有铜、镍或铝等多种金属材料，不当的清洗工艺极易导致铝芯片和铜表面出现腐蚀或氧化，有的还有字符脱落。因此，清洗剂与清洗对象之间、清洗剂与清洗设备之间的材料的不兼容可能导致产品报废，或是引起设备管路的堵塞。
随着清洗时间的增加，清洗液中不断进入的污染物将对清洗效率产生负面影响。何时该换液？最晚何时换液？环境/产品变了，清洗参数怎么调？这些问题直接关乎客户的成本和产出，而找到答案的关键在于对清洗数据的采集，包括：时间、动作、浓度及温度。其中清洗液在使用的过程中会受到诸多因素的影响，如：液体中残留物、液体的蒸发、去离子水的添加等，其浓度往往会起伏不定。所以在电路清洗工序中，浓度的监测直接关系到清洗效果的稳定性。
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