倒装芯片清洗剂W3805介绍

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许小姐

深圳市合明科技有限公司进入商铺

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许小姐

，暂无简介 2025-12-03回答

倒装芯片清洗剂W3805介绍

倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

倒装芯片清洗剂W3805的产品特点：

1、本品无磷、无氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，对环境友好。

3、材料安全环保，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。

4、可极大提高工作效率，降低生产成本。

倒装芯片清洗剂W3805的适用工艺：

无磷无氮水基清洗剂W3805适用于喷淋清洗工艺。

倒装芯片清洗剂W3805产品应用：

W3805是创新型浓缩型水基清洗剂，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用。

适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有极佳的材料兼容性。

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