BGA焊点容易氧化的原因

BGA焊点容易氧化的原因

BGA封装是电子封装中常见的封装方式之一，在我们了解过程中很容易遇见BGA焊点容易氧化问题，那么BGA焊点容易氧化的原因是什么呢？

BGA焊点容易氧化的原因：

1、环境因素：空气中的氧气和水分是导致BGA焊点氧化的主要因素。焊点在空气中暴露时间过长，或存储、运输过程中环境湿度过高，都会导致焊点表面氧化。

2、材料因素：焊球和基板材料的化学性质差异也可能导致焊点氧化。例如，某些材料在特定环境下容易与氧气发生反应，形成氧化物。

3、工艺因素：焊接工艺参数设置不当，如焊接温度过高、焊接时间过长等，都可能导致焊点表面过度氧化。