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挚画扇抒画卷

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仪器设备

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机封冷却水？ 有的不用，首先要明白的是机封用水的作用1、冷却2、冲洗3、润滑，如果输送介质干净温度又不高用之何用？查看更多

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防腐行业有知名外企吗？全球最大的工业防腐涂料供应商 akzonobel international paint 从普通的工业钢结构防腐，到严酷的海洋结构防腐针对强酸强碱强氧化物的防腐都有相应产品查看更多

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化学学科

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安全警示标识？ 当心有毒气体、当心滑跌、当心碰头、注意安全、严禁烟火、禁止吸烟、当心中毒、总之只要和有毒、有害、腐蚀、火灾等有关的都要挂查看更多

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工艺技术

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MAN压缩机止推轴承温度高？ a,b两点上升时间、时长都是同步的。这个问题我们上周加油之后大有好转。查看更多

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焦油加氢的讨论？ 很想了解运转厂家的煤焦油加氢的消耗氢的指标?请提供一下查看更多

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多晶硅和单晶硅切片的方法？硅片切割是电子工业主要原材料一硅片(晶圆)生产的上游关键技术，切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。在电子工业中，对硅片的需求主要表现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上。光伏发电是利用半导体材料光生伏打效应原理直接将太阳辐射能转换为电能的技术。资料显示，太阳能每秒钟到达地面的能量高达80万千瓦，假如把地球表面0.1%的太阳能转为电能，转变率5%，每年发电量可达5.6×1012千瓦小时，相当于目前世界上能耗的40倍。随着全球矿物资源的迅速消耗，人们环保意识的不断增强，充分利用太阳的绿色能源被高度重视（图1.1为近年来全球太阳能电池产量），发展势头及其迅猛。晶体硅片是制作光伏太阳能电池的主要材料，每生产1mw的太阳能电池组件需要17吨左右的原料。clean edge 预计，全球太阳能发电市场的规模将从2005年的110亿美元猛进增到2015年的510亿美元，以芯片著名的“硅谷”将被“太阳谷”所取代。显然太阳能产业的迅猛发展需要更多的硅原料及切割设备来支撑。除太阳能电池外，硅片的巨大需求同样表现在集成电路等半导体产业上。硅占整个半导体材料的95%以上，单晶硅片是半导体器件生产的关键性基材，是当之无愧的电子产业的基础支撑材料。2005年我国集成电路产业消耗的电子级多晶硅约1000吨，太阳能电池多晶硅约1400吨；2006年，我国集成电路产业消耗的电子级多晶硅约1200吨，太阳能电池多晶硅约3640吨。预计到2010年，电子级多晶硅年需求量将达到约2000吨，光伏级多晶硅年需求量将达到约4200吨。随着全球各国能源结构的调整，绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片市场的供需已极度不平衡。硅原料的供不应求，切割加工能力的落后和严重不足构成了产业链的瓶颈，严重阻碍了我国太阳能和半导体产业的发展。因此，未来的3至5年间，将是中国晶硅产业快速发展的黄金时期。 1硅片切割的常用方法：硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。近年来光伏发电和半导体行业的迅速发展对硅片的加工提出了更高的要求(图1.2)：一方面为了降低制造成本，硅片趋向大直径化。另一方面要求硅片有极高的平面度精度和极小的表面粗糙度。所有这些要求极大的提高了硅片的加工难度，由于硅材料具有脆、硬等特点，直径增大造成加工中的翘曲变形，加工精度不易保证。厚度增大、芯片厚度减薄造成了材料磨削量大、效率下降等。硅片切片作为硅片加工工艺流程的关键工序，其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。对于切片工艺技术的原则要求是：①切割精度高、表面平行度高、翘曲度和厚度公差小。②断面完整性好，消除拉丝、刀痕和微裂纹。③提高成品率，缩小刀(钢丝)切缝，降低原材料损耗。④提高切割速度，实现自动化切割。目前，硅片切片较多采用内圆切割和自由磨粒的多丝切割(固定磨粒线锯实质上是一种用线性刀具替代环型刀具的内圆切割)。内圆切割是传统的加工方法（图1.3a），材料的利用率仅为40％～50％左右；同时，由于结构限制，内圆切割无法加工200mm以上的大中直径硅片。（a）为内圆切割（b）为多丝切割图1.3 多丝切割与内圆切割原理示意图多丝切割技术是近年来崛起的一项新型硅片切割技术，它通过金属丝带动碳化硅研磨料进行研磨加工来切割硅片（图1.3b）。和传统的内圆切割相比，多丝切割具有切割效率高、材料损耗小、成本降低(日进nws6x2型6” 多丝切割加工07年较内圆切割每片省15元)、硅片表面质量高、可切割大尺寸材料、方便后续加工等特点(见表1.1)。特点多丝切割内圆切割切割方法研磨磨削硅片表面特征丝痕断裂&碎片破坏深度(um) 5--15 20--30 生产效率（cm2/hr） 110--200 10--30 每次加工硅片数 200--400 1 刀损(um) 180--210 300--500 硅片最小厚度(um) 200 350 可加工硅碇直径(mm) 300 max 200 表1.1：内圆切割与多丝切割的对比 2 切割技术的发展趋势：作为一种先进的切割技术，多丝切割已经逐渐取代传统的内圆切割成为目前硅片切片加工的主要切割方式，目前，瑞士hct公司，meyert burger公司，日本takatori（高鸟）等少数著名制造厂商先后掌握了该项关键技术，并推出了相应的多丝切割机床产品，尤其是大尺寸的切割设备。图1.4：线锯切割断面的几何参数在上游原材料加工产能受限的今天，一方面由于多丝切割的刀损（图1.4）在材料加工损耗中占有较大的比例（有时可达到50%以上），且材料的切屑粒微小、共存于研磨液中，造成切割效率下降。另一方面由于将研磨粒与其分离成本较高，实施较难。故减小晶片的厚度（提高单位材料的产出率），减小切割的刀损（提高原材料的利用率），提高磨粒的利用率（降低加工成本），已成为迫切的要求。epia国际委员会统计分析后给出的预言指出，未来的15年内，晶片的厚度和切割丝直径将减少一半（表1.2）。表1.2： epia国际委员会统计分析后给出的预言如以目前用的切割丝直径d分析（设刀损为2*d，硅碇总长度为l，晶圆厚度为h），可得以下计算公式：  1硅片产出率： d mm钢丝：切割晶片数= mm钢丝：切割晶片数= 单一硅锭的产出率变化：  2硅片切削量： dmm钢丝：切削量=切割晶片数 mm钢丝：切削量=切割晶片数单一硅锭的切削量变化：  3切割钢丝张力： dmm钢丝：钢丝截面积 mm钢丝：钢丝截面积由于钢丝张力比=钢丝截面积比；张力变化：得到结论：钢丝的张力-75% 以nissin的nws6×2型多丝切割机为例，可同时并列一次切割2支6”（φ152mm x 230mm）的硅晶棒或1支12” 的硅晶棒，采用0.16mm的钢丝，实际加工测得的丝损约为0.02mm，切割晶片厚度为0.2mm共900余片（或450余片）。如将钢丝由0.16mm 减至0.08mm（刀损设定为直径*2），根据上述公式，可得如下结果：单一硅锭的产出率变化：单一硅锭的切削量变化：张力变化：由此可见，当切割硅碇的钢丝直径减半后（由原来的φ0.16mm 减至φ0.08mm），单一硅碇的硅片产量将提高44.4%，切削量将下降－27.8%，切割丝控制张力按要求下降－75％，单位硅材料的损耗将大幅下降，晶圆的产出率大幅提高。因此细丝线锯是众多学者努力的方向，对细丝多丝切割的研究具有迫切与深远的意义。 3 结论：硅片切割是电子工业主要原材料一硅片(晶圆)生产的上游关键技术，切割的质量与规模直接影响到整个产业链的后续生产。在电子工业中，对硅片的需求主要表现在太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上。随着全球各国能源结构的调整，绿色能源的推广和近年来半导体产业的超常规发展，硅片市场的供需已极度不平衡。多丝切割作为一种先进的切割技术，目前已逐渐取代传统的内圆切割成为硅片切片加工的主要切割方式。由于驱动研磨液的切割丝在加工中起重要作用，与刀损和硅片产出率密切关联，减小切割丝的直径将使硅材料的损耗大幅下降，使单位材料晶圆的产出率大幅提高。故对细丝多丝切割的研究具有迫切与深远的意义查看更多

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仪器设备

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求助：热水锅炉的重量？ 根据图纸，仔细拆算下即可。估算，比较困难。卧式大约在5t,立式贯流大约在1.4吨。查看更多

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其他

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5月第二期-----泰坦尼克号之脆性断裂？ 主要是在钢材在含硫和磷太多，钢材在低温时冷脆反应，强度还行，但韧性不足，脆性增强受到冰山撞击后发生断裂。查看更多

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硅粉的堆密度？ 硅粉的堆积密度2.0左右。查看更多

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求问丙烯产地？ 全国现在上了那么多聚丙烯项目，，，大的石化装置都有丙烯和乙烯装置。查看更多

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安全环保

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〖看图识隐患活动1113〗手动工具使用？ [hide]1两人都没有带防护眼镜 2磨光机没有防护罩 3工件没有固定 4磨光机的使用方法不对[/ ] 1# gates 查看更多

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火炬气回收装置和火炬系统安全评价？ 好。不错。值得借践查看更多

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成品甲醇分析？你说的色谱分析成品甲醇应该是检测甲醇中乙醇含量，这个在gb338-2004上有具体的标准。工厂都是按照这个来检测的，但是在国标中乙醇含量不是强制性的指标，是由供需双方协商确定的。具体就是hp-1毛细管柱+fid检测器。可以检测ppm级乙醇。查看更多

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航天炉惰性气体发生器是什么作用? 又称热风炉，提供热风，给管系提供热量的，保证系统的温度。查看更多

#气体发生器

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行业的不景气，你感觉到了吗？ 我们老总希望顶到就我们这家厂子. 吃独食呵呵,真希望我们稀土价格早日上涨.查看更多

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伊泰煤制油经济数据！！！？我来了，说两句，攻击性的话是我说的，我接受诸位的批评，但是我只接受诸位对我说了攻击性的话做出的批评。在回那个带有攻击性的贴子时，我就准备好被砸砖的，我在回帖的时候，以愤怒的语气表达我内心的悲哀。当我看到楼主在自己的专业一栏写着：新闻编辑，我就知道，我要攻击的，不是楼主，所以大家看到我在攻击的时候，是让楼主把我攻击性的话带给那个说那些话的人。不管他这番话是说给谁听的，他都应该受到攻击。古代有一项大罪叫欺君。说这番话的人，如果说话的对象是上级甚至中央领导，那么，他就是赤裸裸的欺君；如果说话的对象是普通技术工作者，那么他说这番话，就是在蔑视以及及其不尊重科技工作者；如果他说话的对象是对煤变油完全不懂的普通老百姓，那么他就是在坑蒙拐骗！难道你们能坐视这样的行为而不发点声音吗？批评我攻击别人，我接受，下次我尽量不攻击，但如如果一不小心又攻击了，仍然是我没能控制住自己。诸位，你们把我攻击性的话语去掉之后，看看我说的这些，有没有一定的道理，如果诸位实在接受不了我攻击性的话语，那我甚至可以重新编辑，把攻击性的话语去掉，但是，只有一个理由能让我这么去做，那就是为了能让诸位更有心情对我的的评论多看两眼，看看有没有一定的道理。这是个技术论坛，我们要做的是向大家提供正确和合理或者阶段性正确和合理的信息。低级的话语，糊弄的话语，不该在技术论坛招摇过市。查看更多

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材料科学

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all metal burr是什么？（关于焊接）？ 我所见过的preparation在焊接里均指坡口制备。查看更多

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玉米秸秆有什么好的利用方向？ 现在做的多的是秸秆发酵制生物乙醇、生物丁醇。热解气化制合成气或者液化得生物油。查看更多

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关于COD分析仪维护中要注意的问题？我们是每天做实验室的cod分析，同时有两台在线cod每天的维护，更换溶液和出现故障检查基本都是我们做，我们接触的时间应该比你们长多了，有时候检查在线问题要拆下来折腾一天都找不到原因，还有所有的溶液配制都是我们自己做，重铬酸钾法主要是用硫酸腐蚀、重铬酸钾、硫酸汞有毒，只要你使用时戴手套，就行。我们做了有近二十年了，有些分析人员习惯了，从不戴手套，更不穿什么防护服，不过废液排放时要处理，不然污染水体环境。人体伤害没有必要谈虎色变。这种分析相比较苯、苯胺等挥发性有机物之类的弱了去了，没必要自己吓唬自己，从事分析行业使用的试剂是五毒俱全，自己注意就好了。查看更多

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关于COD分析仪维护中要注意的问题？我应楼上要求说说我们的处理情况，cod主要有毒的是硫酸、硫酸银、硫酸汞、重铬酸钾等。 1、硫酸是腐蚀，在配置时一定要戴防护手套，还有白大褂、护目镜。 2、硫酸银，贵重金属，与硫酸一起使用，防护同上。 4、硫酸汞，剧毒，最后生成的氯汞离子也是剧毒的。在使用时戴手套，用勺子取样，不可空手抓取（我们有同事就这样，皮肤接触不好），注意工作场所禁止吸烟、进食和饮水，饭前要洗手。工作完毕，淋浴更衣。保持良好的卫生习惯。 5、重铬酸钾中六价铬有毒，三价铬无毒，对水生生物有极高毒性，可能在水生环境中造成长期不利影响。重铬酸钾是一种有毒且有致癌性的强氧化剂，室温下为橙红色固体。因此在使用蒸馏消解时，必须在通风橱中进行，使用人员必须戴手套和护目镜。处理方法：实验室最后废液首先中和，然后用银镜反应先回收银粉，再用硫化物沉淀，调节ph至7完成沉淀。滤出固体硫化物回收至废渣处（我们公司的危险固废物统一送有资质的处理单位）。最后再加碱使其沉淀,调ph=7后上清液可以直接排放,沉淀统一处理。由于我们每天做24个样品，还分早班、夜班、一天48个，所以都是统一收集，统一处理。如果量小就不知道了。在线仪器楼上说得对，尤其是在找不到原因时，那个着急啊，戴手套不方便，我们也是一样的，经常空手操作，但是注意不要不洗手就做其他事，离开小房间就换衣服，洗手，洗澡（最好）。在小房子时将所有窗户打开通风，好像平时就这些，不知道有无帮助，请指教。查看更多

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简介

职业：安徽悦康凯悦制药有限公司 - 班长

学校：成都理工大学 - 材料与化学化工学院

地区：吉林省

个人简介：相信谎言的人必将在真理之前毁灭。查看更多

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