有机硅封装材料简介? 有机硅材料 热稳定性、耐候性、耐高低温性、高透光性、低吸湿性和绝缘性,使其渐渐被应用于各种 快速成长的高亮度L ED 市场,包括车用内部照明、手机闪存模组、一般照明以及新兴的L ED 背光模组等。 全球高亮度L ED 市场规模从2006 年的40 亿美元增长到2011 年的90 亿美元。技术的日新月异使高 亮度L ED 拥有了更为广泛的应用空间,新材料和新工艺令产品性能和可靠性得到显著提升。 事实证明,有机硅材料凭借其可提高L ED 出光效率和减少内部热累积的优势,已经成为扩大L ED 应用的 关键推动因素。但是,L ED 封装这个课题涉及物理、化学,材料,光电等多个学科,需要在充分理解有机硅特 性及L ED 应用需求的基础上,进一步开发出透光率高、硬度高、折射率高、黏结性好、可靠性高的新型有 机硅封装材料。 目前国外已有不少的专利文献报道了L ED 封装用有机硅材料,其中几乎所有的专利都是采用含活泼氢的 硅氧烷 单体或 聚合物 与带不饱和键的有机硅聚合物,在催化剂的作用下进行硅氢加成反应,制备双组份封装材 料。由于此反应比较温和、无副产物、收缩率小的缘故,被应用于有机硅封装材料的合成。 查看更多0个回答 . 4人已关注