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许小姐

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SIP系统封装芯片清洗时注意要点 SIP系统封装芯片清洗时注意要点 1、清洗剂选择：选择适合SIP系统封装芯片的清洗剂，避免对芯片造成腐蚀或损坏。一般来说，使用无离子水和特定的清洗剂能够保证清洗效果。 2、温度控制：控制清洗剂的温度，避免温度过高或过低对芯片产生不良影响。一般情况下，温度应该在40-60摄氏度之间。 3、清洗时间：清洗时间不宜过长，以免造成芯片受潮或其他负面影响。一般情况下，清洗时间应控制在3-5分钟。 4、清洗压力：清洗时的水流压力不宜过大，以免对芯片造成损伤。可以选择适合的喷头或器具进行清洗，保持适度的水流压力。 5、清洗工艺：超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应首选喷淋清洗工艺。查看更多

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BMS电路板清洗剂 BMS电路板清洗剂 BMS电路板清洗：BMS系统的制程工艺清洗，可大大提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、温度高、湿度造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。 BMS电路板清洗剂W3000D-2_精密电子组件基板专用清洗剂。 PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗专用新型碱性水基清洗剂W3000D-2。 BMS电路板清洗剂W3000D-2产品介绍: W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗研发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、BMS电池管理系统PCBA线路板(电路板)清洗、5G电子产品PCBA线路板(电路板)、模组清洗、BGA高新元器件清洗、FPC线路板清洗、汽车电子线路板清洗、ECU发动机行车管理系统PCBA线路板(电路板).上的锡膏或者助焊剂、锡膏残留物。该产品采用我公司专利技术研发,其低泡沫的特性使其适用于超声波清洗、喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺。 BMS电路板清洗剂W3000D-2产品特点: W3000D-2是浓缩液,应用浓度为15-25%。该产品温和配方对铝材等敏感金属具有优良的材料兼容性,是-款兼容性好的浓缩型环保水基清洗剂。具有清洗负载能力高、可过滤性好、超长使用寿命、维护成本低等特点。配方温和,对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件均具有良好的材料兼容性。不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。清洗后焊点保持光亮。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。查看更多

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封装清洗结果检验方式封装清洗结果检验方式一、外观检查：给封装来个“视觉体检” 外观检查是最直观、最基础的检验方式。就如同我们判断一个人是否干净整洁，先看其外表一样，对于封装产品，我们首先用肉眼或借助一些简单工具，查看它的表面状况。在充足的光线下，将封装产品拿在手中，仔细审视其表面。如果清洗不彻底，可能会有残留的污渍、杂质呈现出来，比如一些淡淡的斑点、痕迹，或者是附着的小颗粒。这些杂质可能会影响产品的绝缘性能、散热性能等，就像人身上沾了灰尘会影响舒适度一样。有时，仅靠肉眼可能无法发现一些细微的问题，这时就可以借助放大镜或者低倍显微镜。通过它们，那些微小的划痕、凹坑以及隐藏在角落的污垢都能清晰地暴露出来。例如，在芯片封装中，引脚之间的缝隙很容易藏污纳垢，借助放大镜就能准确判断是否清洗干净，确保每一个角落都符合清洁标准。二、物理性能测试：让封装“活动活动筋骨” 电气性能测试绝缘电阻测试：绝缘电阻就像是一道防护墙，阻止电流不当泄漏。我们使用专门的绝缘电阻测试仪，给封装产品施加一定的电压，然后测量其内部绝缘材料阻碍电流流动的能力。如果清洗过程中有水分残留或者污染物影响了绝缘性能，绝缘电阻值就会下降。就好比一扇本应密封良好的门，因为缝隙里塞了东西，防风效果就变差了。通过对比正常数值和测试结果，就能判断清洗是否对绝缘性能造成了不良影响。导通电阻测试：对于一些有导电通路的封装，导通电阻测试不可或缺。它类似于检查水管是否畅通，通过测量电流通过封装内导电路径时的阻力，来判断通路是否正常。若清洗过程中有杂物堵塞或者腐蚀了导电路径，导通电阻就会发生变化。比如原本流畅的“电流之路”因为清洗不当变得崎岖坎坷，电阻增大，这就提示我们清洗环节可能出了问题。热性能测试热阻测试：热阻反映了封装产品散热的难易程度。在工作过程中，芯片等电子元件会发热，如果封装清洗后存在杂质或者结构改变影响了散热，热阻就会升高。我们可以使用专业的热阻测试设备，模拟产品工作时的发热情况，测量热量从芯片传递到外部环境的阻力。就像给一个发热的机器盖了一层厚厚的被子，热量散不出去，温度就会升高，通过热阻测试能及时发现这类散热问题。三、化学分析：探寻封装的“分子世界” 残留离子检测清洗后，可能会有一些离子残留在封装表面或内部，这些离子可能会在后续的使用中引发化学反应，影响产品性能。我们可以通过离子色谱法等手段，将封装表面的提取物进行分析。它就像是一个精细的“筛子”，能够把不同种类的离子分离出来，并准确测量其含量。如果某种有害离子超标，就意味着清洗没有将它们彻底清除，需要对清洗工艺进行调整。对于一些特定的金属离子，还可以采用原子吸收光谱法等更精密的技术。这种方法能够精准地检测出极微量的金属离子，就像用高精度的天平称量极轻的物体一样，确保封装产品中没有隐藏的“金属隐患”。有机物残留检测红外光谱分析是一种常用的有机物残留检测方法。它的原理有点像识别物品的“指纹”，不同的有机物在红外光波段有独特的吸收特征。我们将清洗后的封装样品进行红外光谱扫描，得到的光谱图就像一份“分子身份证”，与已知的有机物光谱对比，就能判断是否有有机物残留。如果发现有残留，就需要检查清洗过程中使用的清洗剂是否合适，或者清洗工艺是否需要改进。四、微生物检测：守护封装的“洁净家园” 在一些特殊的封装产品中，如医疗器械、食品包装等，微生物检测尤为重要。我们可以采用微生物培养的方法，将封装产品的表面擦拭样本或者内部提取物接种到合适的培养基上，然后放在适宜的温度和湿度条件下培养。如果有大量的细菌、真菌等微生物生长，就说明封装清洗没有达到卫生标准，产品在使用过程中可能会引发感染或者其他卫生问题。这就好比检查一个房间是否干净，不仅要看肉眼可见的灰尘，还要关注那些看不见的细菌角落。封装清洗结果的检验是一个多维度、多层次的过程。通过外观检查、物理性能测试、化学分析和微生物检测等多种方法的综合运用，我们能够全面、准确地判断封装清洗是否合格，确保每一个封装产品都能以最佳的状态投入到使用中，为电子产品质量提供坚实的保障。查看更多

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PCBA的清洗工艺控制方法 PCBA的清洗工艺控制方法： 1、鉴定合格清洗工艺按照《IPC-J-STD-001H》第8章节，鉴定合格的清洗工艺首先要能提供可接受的客观证据。任何一条都可以作为可接受的的“客观证据”，只能证明现有清洗生产工艺能满足电化学可靠性的要求。 2、确定离子残留物测试的阈值 SIR测试并不能用于日常生产过程中对清洁工艺的监控。离子残留物测试依然是生产过程中对清洁工艺最有效的监控手段。《IPC-J-STD-001》H版取消了1.56ug/ cm2NaCl当量的限值，是基于目前PCBA的复杂性和多样性。作为日常工艺控制，我们仍然需要一个确定的阈值，只是这个阈值需要我们根据产品的实际情况来确定。 ①、符合“客观证据”的阈值确定对符合上述内容客观证据要求的，在没有制造材料或工艺参数变化的情况下，组装公司不需要额外做SIR测试。按照生产历史测试规定的Rose阈值，进行日常的离子污染度监控即可。测试数据不合格时，及时查找生产过程出现导致数据不合格的原因。 ②、不符合“客观证据”的阈值确定这种情况下产品历史数据或湿热测试是不合格的，那我们必须根据实际生产选用的材料组合进行SIR测试。测试板选择的依据是PCBA上元件之间的最小间距及BTC器件焊接后本体与PCB板最小间隙。建议选择IPC-B-52测试板作为材料组合验证试验板。可参照IPC-9202《材料和制程清洁度鉴定/评估测试规范和IPC-9303《IPC-B-52用户指南》来设计组合试验。，在规定的温湿度环境下根据产品分级特性长时间的加电SIR测试。对所有合格的试样取氯化钠当量最大值X.XX ug/cm2，为此产品（产品组）在生产工艺控制离子残留物测试时所需的上限值（最低限制）。 3、确定测试频率最常用的抽样频率是每个生产班次抽样一次，也可以按照实际生产情况确定离子残留物测试频率。 4、对不合格离子残留物测试的措施 ①、再次进行相同的离子测试（同时间段或同类型样品）； ②、再次的测试结果合格，不需要采取工艺措施； ③、再次测试超出控制ROSE阈值，进行随机抽样测试并查找问题并记录或重新评估鉴定。 5、制造材料或工艺参数变更的情。由于制造材料或工艺参数的变化可能对最终产品残留物状况和产品可靠性产生影响，从而导致需要从新鉴定。变更分为两类：主要变更和次要变更。主要变更需要按新材料组合重新进行一次SIR验证，次要变更需要提供客户同意的证据（或试验）。查看更多

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挥发性有机物VOCs分类挥发性有机物（VOCs）分类挥发性有机物污染的种类有很多，目前尚无统一的分类方法，常见的分类是以污染源的性质进行的分类．主要包括以下几种： 1、有机溶液。有机溶液是由有机物为组成介质的溶剂，常见的有机溶液有家用化妆品、洗发用品和洗涤剂，还包括生活中常用的黏合剂、油漆、含水涂料等日常工具性用品。 2、建筑材料。建筑材料是指在建筑工程中使用的一些易挥发气味的材料，包括建筑室内外使用的涂料、塑料饭材、泡沫隔热材料、人造板材等材料。 3、室内装饰材料。室内装饰材料是指建筑物室内涂料或者室内装饰的一些其他容易挥发气味的材料，其中包括墙体涂料、壁纸、容易产生挥发性气味的壁画等材料。 4、纤维材料。纤维材料是天然纤维或合成纤维制作成的材料，通常情况下可以做地毯、挂毯、化纤窗帘等用品。 5、办公用品。办公用品有的自身具有挥发性。例如油墨，而有的自身并无挥发性，但是在其工作的过程中由于要散发大量的热量，其中的一些耗材随着热量一起散发出来，例如复印机和打印机就属于这种情形，其工作的过程中会向空气中散发大量有害气体。 6、室外工业气体。室外工业气体是指工业生产或者各种机械散发出来的气体，其范围较为广泛，包括工业生产过程中挥发出来的气体、汽车尾气、光化学烟雾等等。查看更多

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挥发性有机物VOCs处理工艺需考虑的因数在选择挥发性有机物VOCs处理工艺和流程时，需要考虑以下因素： 1、VOCs的性质和浓度：不同的VOCs 具有不同的性质和浓度，需要选择适合的处理工艺和流程。 2、处理要求：根据环保法规和客户要求，确定处理后的VOCs 排放浓度和去除效率。 3、处理成本：不同的处理工艺和流程具有不同的处理成本，需要选择经济可行的处理方案。 4、设备和场地：根据处理量和场地条件，选择合适的处理设备和场地。选择合适的VOCs处理工艺和流程需综合考虑多种因素，以达到经济、高效、环保的处理效果。查看更多

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半导体清洗的必要性半导体为什么要清洗半导体清洗是半导体制造流程中至关重要的环节，其必要性主要体现在以下几个方面：一、去除污染物，确保芯片性能半导体器件的制造涉及多种复杂工艺（如光刻、刻蚀、沉积等），每一步都可能引入污染物： 1、颗粒污染：如灰尘、硅屑等微小颗粒，可能附着在晶圆表面。这些颗粒会导致电路短路、断路或逻辑错误，甚至直接损坏器件。 2、有机物污染：光刻胶残留、润滑油、指纹等有机物会阻碍后续工艺步骤（如刻蚀或金属沉积），影响器件的功能和良品率。 3、金属污染：钠、钾、铁等金属离子可能来自环境或化学试剂，即使微量存在也会改变半导体材料的电学性能，导致漏电或阈值电压异常。二、保证光刻精度光刻是半导体制造的核心步骤，其精度直接影响芯片的集成度和性能： 1、光刻胶均匀性：如果晶圆表面有油污或氧化物残留，光刻胶无法均匀涂覆，导致图案转移失真。 2、分辨率下降：污染物可能遮挡光刻光线，或与光刻胶发生反应，导致图形边缘粗糙、分辨率降低。三、防止缺陷累积半导体制造是一个多层叠加的过程，每一步的缺陷可能累积并放大： 1、层间污染：例如在沉积氧化层或金属层时，若表面未清洁干净，污染物会夹杂在层间，导致界面缺陷或分层。 2、电学性能异常：金属杂质或氧化物残留可能改变材料的电阻、电容等特性，影响器件的电学性能。四、提高可靠性和使用寿命半导体器件需要长期稳定工作，清洗直接影响其可靠性： 1、腐蚀风险：残留的酸性或碱性物质可能腐蚀金属导线或半导体材料，缩短器件寿命。 2、封装失效：若芯片表面存在污染物，封装过程中可能产生空洞或分层，导致湿气侵入、焊点脱落等问题。五、满足先进制程的需求随着芯片制程进入纳米级（如5nm以下），对洁净度的要求极高： 1、原子级清洁：7nm以下制程中，即使单个原子的污染也可能导致晶体管失效。 2、三维结构挑战：FinFET、GAA等三维结构容易吸附污染物，清洗难度大幅增加。 3、清洗的升级：传统清洗技术已无法满足需求，需采用更高精度的清洗设备（如兆声波清洗、等离子清洗）和更严格的工艺控制。六、符合行业标准和客户要求半导体行业对洁净度有严格标准（如ISO 14644洁净室等级），清洗是确保合规的关键步骤： 1、良品率保障：清洗不彻底可能导致整批芯片报废，造成巨大经济损失。 2、品牌信誉：高质量的清洗工艺是芯片厂商竞争力的体现，直接影响客户信任度。半导体清洗不仅是去除污垢的简单步骤，更是确保芯片性能、良品率和可靠性的核心环节。随着制程技术的不断进步，清洗的重要性愈发凸显——它既是基础工艺，也是先进制程突破的关键支撑。查看更多

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硅片表面杂质的种类硅片表面杂质的种类：硅片表面沾污的杂质是多种多样的，可分为分子型、离子型和原子型三种。 1、分子型杂质：以分子型吸附的杂质主要有：切、磨、抛的机器设备涂有的各种油脂，如润滑油、防锈油等；固定硅片用的各种黏合剂，如松香、石蜡或两者的混合物；操作者手上的油脂；光刻胶以及有机溶剂的残渣等。分子型杂质常借助分子间的弱静电引力（范德华力）吸附在硅片上，是一种物理吸附。这种吸附力比较弱，随着分子间距的增大很快被削弱。因此，清除分子型沾污是比较容易的。由于分子型杂质大多是不溶于水的有机物，当它们吸附在硅片表面时，硅片表面呈现疏水性，从而妨碍了去离子水或酸、碱溶液与硅片表面的接触，因此无法进行有效的化学清洗。 2、离子型杂质：吸附在硅片表面的离子型杂质有 K+、Na+、Ca2+、Mg2+、Fe2+、H+、OH-、F-、Cl-、S2-等。这类杂质的来源很广，比如磨料（SiC、Al2O3等）和抛光料（如MgO、SiO2、Cr2O3等）中的金属氧化物、空气、化学药品、纯度不高的去离子水、自来水以及操作者呼出的气体、汗液等都是离子型杂质的来源。离子型杂质的吸附多属于化学吸附（依靠化学键力的结合），由于化学吸附力较强，所以对离子型杂质的清除比分子型杂质难得多。 3、原子型杂质：原子型杂质主要是指铜、银、金等重金属。这些金属原子一般来自于酸性的腐蚀液，通过置换反应将这些重金属离子（如Cu2+、Ag+、Au2+等）还原成原子吸附在硅片表面上。原子型杂质吸附也属于化学吸附范畴，其吸附力最强，比较难以清除。如金、铂等重金属原子不易和一般的酸、碱溶液起化学反应，因此必须用王水之类的化学反应试剂，使之形成络合物并溶于溶剂水中，然后用高纯水冲洗除去。查看更多

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挥发性有机物VOCs常见的处理工艺挥发性有机物VOCs常见的处理工艺： 1、吸附法：使用吸附剂（如活性炭、硅胶等）对 VOCs 进行吸附，然后通过再生或更换吸附剂来去除 VOCs。 2、吸收法：使用吸收剂（如液体吸收剂、固体吸收剂等）对 VOCs 进行吸收，然后通过再生或更换吸收剂来去除 VOCs。 3、催化氧化法：使用催化剂（如贵金属催化剂、非贵金属催化剂等）将 VOCs 氧化为无害物质，如二氧化碳和水。 4、生物处理法：使用生物反应器（如生物滤池、生物滴滤器等）将 VOCs 降解为无害物质，如二氧化碳和水。 5、膜分离法：使用膜分离技术（如膜分离、膜吸收等）将 VOCs 从废气中分离出来，然后进行处理或回收。查看更多

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BGA焊球变暗的解决方案 BGA焊球变暗的解决方案 1、检查焊接温度和时间：确保焊接温度和时间符合BGA芯片和PCB的要求。使用过高的温度或时间可能会导致焊球变暗。 2、使用合适的焊料：确保使用的焊料符合规范，并且是新鲜的。过期或受污染的焊料可能会导致问题。 3、正确的存储和处理焊料：焊料应储存在适当的环境中，远离湿气和污染物。在使用之前，焊料应搅拌均匀，并根据制造商的建议进行预热 4、检查焊盘和BGA焊球的质量：确保焊盘和BGA焊球的质量良好，没有腐蚀或污染。必要时进行清洁和修复。 5、使用适当的焊接工艺：确保使用适当的焊接工艺，包括正确的预热、焊接温度和冷却过程。使用热风炉或回流焊炉可以确保均匀的加热和冷却。查看更多

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红胶网板清洗剂W1000的优点红胶网板清洗剂W1000的优点 1、用于清洗SMT印刷网板红胶和锡膏残留，对水基清洗剂普遍难清洗的红胶厚网，它有特别的效果。 2、对红胶具有极强的溶解性，能缩短清洗时间，降低清洗成本，提高清洗效率。 3、采用去离子水做溶剂，使用安全，不需要额外的防爆措施。 4、配方温和，PH为中性，对敏感金属、网板、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。 5、无固体物质，在漂洗单元不会有有机物沉积。 6、在清洗对象和设备上不会留下白色残留物。查看更多

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BGA焊球变暗的影响 BGA焊球变暗的影响 1、焊接质量降低：焊球变暗可能意味着焊料受到氧化或其他污染物质的影响，从而导致焊接质量下降。这可能导致焊点的电气连接不良、机械强度降低或者引发其他质量问题。 2、电性能降低：氧化或其他污染可能导致焊接电阻升高，从而影响电路的性能。导致信号衰减、噪音增加或者电流不稳定。 3、可靠性问题：如果焊球变暗导致焊点的质量不稳定，那么在工作中可能会出现可靠性问题。例如，焊点可能会在温度循环或机械振动下断裂，从而导致设备故障。查看更多

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PCBA线路板清洗剂的特点 PCBA线路板清洗剂的特点为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA组件质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。 PCBA线路板清洗剂具有以下特点： 1、清洗负载能力高，使用寿命长，维护成本低。 2、良好的溶解力，清洗之后焊点保持光亮。 3、配方温和，具有极好的材料兼容性。 4、低VOC值，满足VOC排放相关法规要求。 5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全。 6、气味小，对环境影响小。查看更多

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DIP过炉清洗后板子发白的解决方案 DIP过炉清洗后板子发白的解决方案为解决DIP过炉清洗后板子发白，可以采取以下措施： 1、优化清洗工艺参数：首先，仔细审查清洗工艺的各个参数，包括清洗液的成分、温度、时间等。根据电路板材料和要求，调整这些参数，确保清洗过程既能有效去除污垢和残留，又不会导致化学反应产生白色沉淀物。合适的清洗工艺可以减少化学反应和残留，从而降低发白的风险。 2、选择适当的清洗剂：在清洗过程中使用与电路板材料相容的清洗剂是关键。确保清洗剂的成分不会与电路板材料产生不良反应。可能需要进行材料相容性测试，以确保所选的清洗剂不会导致发白问题。 3、确保去离子水质量：去离子水在清洗过程中是至关重要的。确保去离子水的质量高，不含有污染物和离子残留。这可以通过定期检测和维护去离子水系统来实现。 4、维护设备清洁和正常运转：清洗设备应定期清洁和维护，确保设备内部没有污染物积累。清洗设备的管道、储液罐等部分也需要经常清洗和更换，以避免污染传播。 5、测试和验证：在实际生产之前，进行小规模的测试和验证，以确保所采取的措施有效。可以使用样品电路板进行实验，以评估清洗后的效果和可能的发白问题。 6、持续监控和改进：一旦采取了解决措施，需要建立监控机制，定期检查电路板的清洗效果，确保问题没有复发。如果出现新的问题，应迅速采取行动，进行调查并改进工艺。查看更多

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DIP过炉清洗后板子发白带来的影响 DIP过炉清洗后板子发白会带来以下影响 1、产品质量下降：发白的电路板会给产品带来不良的外观，降低产品的整体质量感和美观度。在高要求的行业中，如消费电子、医疗设备等，产品外观质量对客户印象和市场竞争力都至关重要。 2、电气性能问题：发白可能意味着清洗过程中的化学反应或离子残留，这可能影响电路板上的电气连接和信号传递。不稳定的电气性能可能导致元件失效、产品故障甚至崩溃，从而影响产品的可靠性和性能。 3、产品可靠性下降：清洗后产生的发白问题可能会对产品的长期可靠性产生负面影响。化学反应、材料损伤或离子残留可能导致电路板材料的退化，从而影响产品在使用寿命内的稳定性。 4、生产成本增加：解决发白问题可能需要重新评估和调整清洗工艺，可能需要尝试不同的清洗剂、参数和设备配置。这可能导致生产过程变得更加复杂，增加了成本和时间。 5、维护困难：发白的电路板可能在维护过程中更容易受到影响，需要更频繁的检查和维修。增加维护团队的工作量和成本。 6、追溯性问题：如果产品出现问题，需要进行追溯以找出问题的根本原因。发白问题可能使问题的溯源变得更加复杂，需要更多的时间和资源。查看更多

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PCBA电路板残留物的分析方法 PCBA电路板残留物的分析方法 PCBA上残留物或清洁度的分析检测方法主要包括外观状况检查，离子性残留物，松香或树脂性残留物，以及其他有机污染物的鉴别等。下面逐个简要介绍。 1、外观检查一般可通过目测方式检查，必要时使用放大镜或显微镜，主要观察固体残留物，通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，无明显的残留物，但这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。 2、离子性残留物分析方法离子性残留物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠（NaCl）当量数来表示。即这些离子性残留物（只包括那些可以溶入在溶剂）的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），其中包括手工萃取法，动态（仪器）萃取法以及静态（仪器）萃取法。冲洗（或萃取）溶剂（一般是 75±2％V/V异丙醇与DI水，或者50±2％V/V异丙醇与DI水，后者少用）冲洗PCBA表面，将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，后测量其电导率（电阻率），如果使用仪器则自动进行。利用离子浓度的高低与电阻率变化的关系求得离子总量，然后除以PCBA的表面积，由此获得单位面积PCBA上的离子污染值。（mgNaCl/cm2）这种测试一般事先用基准的NaCl配成溶液，进行校准得到标准曲线。使用的混合剂电阻率必须大于6MΩ.cm.。冲洗萃取PCBA的残留物时，使用的混合剂的量一般为1.5ml/cm2 ,最多不超过10ml/cm2 ，在操作时，收集的溶剂的体积是不严格的，但总的用于清洗的体积必须严格记录，同时由于温度对清洗效果及电阻率的测量影响极大，需说明测量时的温度条件。此外对PCBA及PCBA面积的测量及计算统一为：未插装元器件的裸板PCB：长×宽×2，而PCBA由于元件的缘故，表面积的另外最大增加到50％，但一般情况增加的量为原表面的10％。因此PCBA的结果中表示时同时应注明a.溶剂组成b.静态溶剂所用的溶剂体积或动态溶剂所用的流速，C.测试温度。D.校准情况，E.面积（计算方法）F.测试时间，G 所用仪器。另外静态法与动态法使用的仪器，主要仪器有Ion Chaser,Ionognagh以及Omega Meter 等。它们与用手工萃取法获得的结果的数分别为3.2/2.0/1.4,因此测量结果必须指明到仪器设备,此外动态法是可以计录仪器仪器萃取残留物过程电阻率的变化情况，对了解残留物的溶解过程有清晰的了解,并对选择清洗工艺有帮助. 许多情况下,由于各种离子的残留,对PCBA的可靠性影响是不一样的.不仅需要知道残留物离子的总量或当量是不够的。我们还需要知道影响较大的卤素离子或其他离子时,就采用另外一种方法来分析,即按IPC-TM-610.2.3.28 规定,使用离子色谱仪对混合溶剂清洗（80 ，1h）下来的离子,逐个进行测量分析.然后在换算成单位表面的离子残留量. 3、松香残留量的分析电子与电气生产线焊接工艺技术要求中，特别是SMT工艺对PCBA松香残留量有明确的要求，纯松香的残留对Class2以下的产品一般不会带来显著的可靠性问题，因为他本身的电绝缘性较好，但是另一方面它可导致接触件的接触电阻增加，增加损耗甚至引起开路。何况它包裹的离子性物质在松香表面老化后有溢出的可能性，因此从保证PCBA及至整机可靠性的角度，松香残留物越少越好。该项目的分析采用 IPC－TM－610。2.3.27 规定的标准方法。首先将使用的焊膏或松香焊剂的松香提取出来。配制成不同浓度的溶液，用紫外分光光度计测量吸光度，然后做成标准曲线。用同样的溶剂浸泡清洗PCBA样品，然后用紫外分光光度计测其吸光度，查标准曲线获得残留松香的浓度，最后获得单位面积上的残留量。 4、其它有机物残留物的测试 PCBA上除松香外的其它有机物，通常为有机酸以及一些油脂类物质一般采用IPC－TM －650 2.3.39 规定的标准方法，即用高纯乙腈将残留物转移到MIR测试盘的表面，等乙腈挥发后，用FT－IR方法测量，根据红外光谱的特征吸收，鉴别各有机物的组成。查看更多

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DIP过炉清洗后板子发白的主要原因 DIP过炉清洗后板子发白的主要原因 1、不合适的清洗工艺参数：清洗过程的参数设置可能是导致电路板发白的关键原因之一。清洗液的成分、温度、时间以及清洗液与电路板材料的相容性都会影响清洗效果。如果清洗液的成分不适当，或者温度过高，时间过长，都可能导致电路板表面的化学反应，产生白色沉淀物。此外，如果没有适当地将离子水去除，离子残留可能在干燥后形成白色斑点。 2、化学物质相互作用：清洗过程中使用的化学物质与电路板上的材料相互作用也可能导致发白。某些材料可能对清洗液中的成分非常敏感，可能会发生化学反应，导致表面变白。这可能需要仔细考虑清洗液的成分，以确保与电路板材料相容。 3、设备污染和维护不当：清洗设备的清洁程度直接影响清洗效果。如果设备内部存在污染物或残留，它们可能会被带到电路板表面，导致发白。此外，如果清洗设备没有得到适当的维护，例如清洗液没有定期更换，设备内部有沉积物等，都可能导致清洗效果下降，进而导致发白问题。查看更多

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SIP系统封装清洗选择水基清洗剂的原因 SIP系统封装芯片清洗选择水基清洗剂的原因 SIP集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，工艺制成中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。因为器件微小的关系，使得清洗工艺以及清洗难度大幅提高，为了保障清洗的最终结果，必须严格制定清洗工艺和选择相应的清洗剂，既满足清除污垢的要求，又能保证良好的材料兼容性。 SIP系统封装芯片清洗选择水基清洗剂的原因有以下几点： 1、环保性：水基清洗剂不使用有机溶剂，对环境友好，不会产生空气污染和对人体健康的危害。 2、高效性：水基清洗可以快速去除封装表面的油脂、灰尘和其他杂质，清洗效果更好。 3、成本低：相比于有机溶剂清洗工艺，水基清洗的成本更低。查看更多

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BGA焊球变暗的原因 BGA焊球变暗的原因： 1、氧化：这是最常见的原因之一。焊球中的锡或其他焊料可能暴露在空气中，导致与氧气反应并形成氧化物。氧化通常导致焊球变暗，因为氧化物具有不同的颜色和光泽。 2、污染：焊球可能受到来自环境或制造过程中的污染物质的影响。这些污染物质可能包括油脂、残留的化学物质或尘埃。污染物质可以附着在焊球表面并改变其外观。 3、材料质量：使用低质量或不合格的焊料可能导致焊球变暗。这些材料可能包含不纯物质，或者它们的化学成分可能不稳定。 4、焊接工艺问题：不正确的焊接工艺参数，如温度、时间和气氛，可能导致焊球变暗。例如，高温度或长时间的焊接过程可能加剧氧化的问题。查看更多

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PCBA电路板上残留物对可靠性的影响 PCBA电路板上残留物对PCBA可靠性的影响 PCBA电路板上过多的残留物除了影响PCBA的外观外，更重要的是造成功能失效，因此残留物对PCBA的可靠性可能造成的影响是可以足够严重的。另外，PCBA电路板上残留物的类型不同对PCBA的影响程度与方式都不一样，树脂性残留物主要会引起接触电阻增大，甚至引起开路；而离子性的残留物除了会引起绝缘性能下降外，还会引起PCBA的腐蚀，引起开路或短路，使整个电路板失效。 PCBA电路板上残留物对PCBA可靠性的影响具体如下： 1、PCBA电路板上残留物造成对PCBA的腐蚀. 2、PCBA电路板上残留物引起PCBA电迁移. 3、PCBA电路板上残留物引起电路板接触不良. 查看更多

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简介

职业：深圳市合明科技有限公司 - 电子商务

学校： -

地区：广东省

个人简介：深圳市合明科技有限公司（以下简称“合明科技”），成立于1997年，是国家高新技术企业，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务保障供应全国。历经二十五年多的攻克研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品，并获得发明专利授权，围绕先进封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为航天航空业、**国防、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案，打破国外垄断，助力国内生产企业供应链安全。十多年的成长历程，合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良高端的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。体系认证方面：公司通过ISO9001：2000 质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测；资质能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组主席单位；研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发突出，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年更因研发技术特别突出荣获*科技部创新基金；团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等 -----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过SGS认证，达到了*规范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS标准；多项产品获*发明专利，包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类，广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域，包括：水基型清洗剂：有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号，环保型清洗剂以 SONY- SS-00259技术标准为参照。全自动超声波钢网清洗设备：拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备，满足为客户量身打造特制产品的服务；助焊剂及其相配套的产品：免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司自主研发并且拥有全部产品的知识产权。公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，在电子高新技术飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有：比亚迪、格力、美的、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。伴随着企业的发展，合明科技不断扩大生产规模，20 10 年，新的合明科技工业园在广东惠州落成，新设工厂占地10000多平方米，拥有全套规范的危险品生产设施，其安全规范资质条件不仅完全符合*要求标准，而且位居国内同行前列。未来，合明科技将致力于客户的要求为目标，以创新的技术，以客为尊的服务精神，不断探索行业科技前沿，提升和推出多元化的高科技产品，全方位提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案，打造有实力受欢迎的供应商，终实现客户与合明科技的双赢合作。查看更多

企业简介

企业名称：深圳市合明科技有限公司

企业性质：贸易商,生产商,

主营业务：合明科技主营清洗剂,助焊剂,洗板水,环保清洗剂,水基清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,治具清洗,半导...

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个人简介深圳市合明科技有限公司（以下简称“合明科技”），成立于1997年，是国家高新技术企业，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务保障供应全国。历经二十五年多的攻克研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品，并获得发明专利授权，围绕先进封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为航天航空业、**国防、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案，打破国外垄断，助力国内生产企业供应链安全。十多年的成长历程，合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良高端的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。体系认证方面：公司通过ISO9001：2000 质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测；资质能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组主席单位；研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发突出，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年更因研发技术特别突出荣获*科技部创新基金；团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等 -----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过SGS认证，达到了*规范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS标准；多项产品获*发明专利，包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类，广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域，包括：水基型清洗剂：有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号，环保型清洗剂以 SONY- SS-00259技术标准为参照。全自动超声波钢网清洗设备：拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备，满足为客户量身打造特制产品的服务；助焊剂及其相配套的产品：免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司自主研发并且拥有全部产品的知识产权。公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，在电子高新技术飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有：比亚迪、格力、美的、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。伴随着企业的发展，合明科技不断扩大生产规模，20 10 年，新的合明科技工业园在广东惠州落成，新设工厂占地10000多平方米，拥有全套规范的危险品生产设施，其安全规范资质条件不仅完全符合*要求标准，而且位居国内同行前列。未来，合明科技将致力于客户的要求为目标，以创新的技术，以客为尊的服务精神，不断探索行业科技前沿，提升和推出多元化的高科技产品，全方位提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案，打造有实力受欢迎的供应商，终实现客户与合明科技的双赢合作。

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