许小姐--盖德问答-化工人互助问答社区

许小姐

影响力0.00

经验值0.00

粉丝0

关注已关注 私信

他的提问 213 他的回答 213

助焊剂如何选择助焊剂如何选择助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，助焊剂是保证焊接过程顺利进行的辅助材料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。因此在选择助焊剂时，需要根据焊接产品、客户要求及设备来选择适合自己的助焊剂,不能盲目购买使用. 助焊剂如何选择： 1、结合产品选择助焊剂自身产品的档次及产品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的产品如电脑主板、板卡等电脑手机周边产品及其他主机板或高精度产品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，基本用水基清洗剂清洗助焊剂也有用溶剂清洗剂。结合产品选择助焊剂，需要充分了解自身产品特点，包括产品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合自身产品的助焊剂。 2、结合自己客户的要求选择助焊剂多数厂商在选择焊剂时会提出客户的要求，特别是电子产品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更为严格，有些厂商自己生产起来达不到要求或有一定的难度，可是把这个产品外发至代工厂后，却提出同样的或更高条件的要求。 3、根据设备及工艺状况选择助焊剂设备状况如何，决定了焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节；举个简单的例子，如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因为较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器的喷嘴；如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂，可能发泡效果就没有那么满意了。查看更多

0条评论

摄像模组清洗工艺介绍摄像模组清洗工艺介绍水基清洗工艺应用在摄像模组行业现已有超过十年，与摄像模组相关的产品涵盖PC-摄像头、监控摄像头、手机摄像头、车载摄像头等，这些行业合明科技现已服务多年，具备优良的专业技术和丰富的行业经验。手机摄像模组(CCM)其实就是手机内置的摄像/拍攝模块。主要包括镜头，成像芯片COMS，PCBA线路板，及其与手机主板连接的连接器几个部分。直接装在手机主板上，配合相对应的软件才还可以驱动。伴随着智能手机的迅猛发展，出现的趋势是更新换代的周期愈来愈短，消费者对手机拍攝照片的品质要求愈来愈高。 COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量应用到千万像素的手机中。水基清洗技术在这些工艺制程中的作用愈来愈重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，及其手机模组的良率等目的。所以，在清洗摄像模组时，有两个主要的需求： 1、清洗液需要具备优良的润湿能力，比如渗透能力及其被漂洗能力，以彻底清除毛细空间的助焊剂残留物。 2、彻底清除来自生产阶段的全部微尘。水基型清洗液适用于超声波清洗工艺，还可以用于喷淋清洗工艺。专用于清洗PCBA线路板上的助焊剂、锡膏残留物及其对油污、手印、金属氧化层、静电粒子和灰尘等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于摄像头模组、指纹模组等具备高精密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗中，具备十分理想的效果。查看更多

0条评论

指纹模组清洗剂W3500介绍指纹模组清洗剂W3500介绍指纹模组清洗剂W3500是针对摄像头模组镜头清洗开发的一款环保型水基清洗剂，主要适用于去除对摄像头镜片上沾附的油污、手印、静电粒子、灰尘等Particle污染物。配合超声波清洗工艺，可用于摄像头模组等具有高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清洗。该产品采用我公司专利技术研发，清洗力强，气味清淡，不含卤素。温和配方对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性，是一款非常理想的环保型水基清洗剂。指纹模组清洗剂W3500的产品特点： 1、清洗负载能力高，具有超长的使用寿命，维护成本低。 2、适用于如摄像头模组等具有高精、高密、高洁净清洗要求的精密电子零件的清洗。 3、配方温和，对FPC等板材所用敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的材料兼容性。 4、能有效清除镜片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等 Particle，清洗率高达95%以上； 5、不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施。指纹模组清洗剂W3500的适用工艺：W3500用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。水基清洗剂W3500适用于超声波清洗工艺。指纹模组清洗剂W3500产品应用：水基清洗剂W3500主要用于去除油污、手印、静电粒子、灰尘等污染物，对金属氧化层也有一定的清洗效果。查看更多

0条评论

摄像模组清洗剂W3100介绍摄像模组清洗剂W3100介绍摄像模组清洗剂W3100是合明科技开发的一款具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、摄像头模组等。本品是PH中性的水基清洗剂，因此具有良好的材料兼容性。摄像模组清洗剂W3100的产品特点： 1、本品可以用去离子水稀释后使用，稀释后为均匀单相液，应用过程简单方便。 2、产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。 3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。 4、由于 PH 中性，减轻污水处理难度。摄像模组清洗剂W3100的适用工艺：水基清洗剂W3100适用于浸没式的清洗工艺。摄像模组清洗剂W3100产品应用：水基清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架清洗、分立器件清洗、功率模块清洗、倒装芯片清洗、摄像头模组清洗等。本产品PH值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出极好的材料兼容性。查看更多

0条评论

水溶性助焊剂的特性水溶性助焊剂的特性助焊剂英文名:flux：助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，助焊剂同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂成分在水中的溶解度大、活性较强、助焊性能好，水溶性助焊剂焊后残留物可用水清洗。水溶性助焊剂分为两类：无机型和有机型. 一、水溶性助焊剂的特性： 1、水溶性助焊剂去氧化能力强，助焊性较强；焊后残留物溶于水，且不污染环境；清洗后PCB满足洁净度要求，无腐蚀性，不降低电绝缘性能；储存稳定，无毒性。 2、水溶性助焊剂更具有亲水性，可利于清洗制程并减少离子残留，清洗后焊点较传统助焊剂明亮且饱满。 3、清洗时产生较少泡沫，不防碍水清洗制程控制且不用添加皂化中和剂。 4、水溶性助焊剂焊接过程中没有不良气味产生。 5、水溶性助焊剂焊接完后残留在基板的助焊剂酸性和腐蚀性已减低，不易腐蚀基板。二、水溶性助焊剂使用的注意事项： 1、水溶性助焊剂使用过程中，需经常添加专用的稀释剂调节活性剂浓度，以确保良好的焊接效果。 2、水溶性助焊剂不含松香树脂，因此锡铅合金焊料的防氧化十分必要。 3、清洗时采用纯度较高的离子水清洗，温度以45～60为宜，有时可达70～80。 4、焊接的PCB经水清洗后要用离子净度仪测定其离子残留量，以考核水清洗效果。 5、水溶性助焊剂焊接完后要求焊后2h内进行清洗。查看更多

0条评论

水基助焊剂知识介绍水基助焊剂知识介绍水基助焊剂是一种常见的焊接辅助材料，水基助焊剂可以在各种焊接工艺中发挥很好的助焊作用。与传统的助焊剂相比，水基助焊剂具有环保、易清洗、不易挥发等优点，因此在现代工业生产中得到了广泛的应用。 1、水基助焊剂的主要成分：水基助焊剂的主要成分是水溶性树脂、表面活性剂、助焊剂等。 2、水基助焊剂的使用方法：水基助焊剂的使用方法非常简单，只需要将助焊剂涂抹在焊接部位即可。 3、水基助焊剂的作用：在焊接过程中，水基助焊剂可以起到多种作用，如降低焊接温度、促进焊接材料的熔化、防止氧化等。此外，水基助焊剂还可以提高焊接质量，减少焊接缺陷，提高焊接效率。 4、水基助焊剂的主要优点：与传统的助焊剂相比，水基助焊剂具有很多优点。首先，它是一种环保材料，不含有有害物质，不会对环境造成污染。其次，水基助焊剂易于清洗，不会在焊接后留下残留物，可以减少后续清洗的工作量。此外，水基助焊剂不易挥发，可以长时间保存，不会因为挥发而失去效果。 5、水基助焊剂的应用范围：在实际应用中，水基助焊剂可以广泛应用于各种焊接工艺中。例如，它可以用于手工焊接、自动化焊接、激光焊接等。在手工焊接中，水基助焊剂可以提高焊接质量，减少焊接缺陷；在自动化焊接中，水基助焊剂可以提高焊接效率，降低生产成本；在激光焊接中，水基助焊剂可以提高焊接精度，减少焊接变形。查看更多

0条评论

无卤助焊剂的特点无卤助焊剂的特点无卤助焊剂自然就是此助焊剂除了达到普通环保要求之外,并且还是无卤素的,可以经过卤素测试的助焊剂。无卤助焊剂适用于安装高密度DIP元件的基板，板面残留及低，不含卤素。如：电脑主机板、网卡、显卡液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。工艺适合：喷雾、粘浸涂布，适应单双波峰作业。无卤助焊剂的特点: 1、无卤助焊剂不含卤素及其它有害物质； 2、无卤助焊剂焊接表面无残留、无粘性，焊后表面干燥； 3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生； 4、无卤助焊剂含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠产生的机率； 5、无卤助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗； 6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信赖性高； 7、无卤助焊剂产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康； 8、无卤助焊剂价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。查看更多

0条评论

PCBA清洗需要考虑的因数 PCBA清洗需要考虑的因数： 1、待清洗的PCBA：清洗工艺决定于待清洗的产品以及最终结果和客户的期望。 2、PCBA表面污染物：助焊剂或锡膏的类型和组成，污染物的组合和溶解度将决定清洗工艺的制定。 3、工艺条件： PCBA的组装方式将影响清洗工艺。回流焊曲线，回流焊次数以及其他工艺因素将会影响被清洗污染物的难易程度。 4、底部元器件：元器件与基板的间隙高度和元器件之间的间距也是清洗时需要考虑的因素。能否彻底清除助焊剂残留需要调整优化时间、温度、设备压力和清洗液。 5、材料兼容性： PCBA上的油墨、金属材质、元器件兼容性也是清洗工艺中的关键因素。 6、PCBA水基清洗剂：水基清洗剂需要和污物、清洗设备相互匹配。顽固的助焊剂残留物需要使用清洗能力较强的水基清洗剂。清洗能力差或材料兼容性差的清洗将无法将助焊剂残留物清洗透彻。 7、清洗设备：小批量离线式清洗设备、大批量在线式清洗设备。 8、清洗工艺控制：为获得稳定的清洗结果，对清洗液的浓度管理可以最大化的保证清洗质量。查看更多

0条评论

丝网印刷后油墨怎么清洗干净丝网印刷后油墨怎么清洗干净？丝网在印刷过程中有油墨、银浆、胶水等残留物会粘贴在孔壁上，这些残留物在空气中的固化，使网板变形，影响脱模效果，降低了再印刷的品质。油墨丝印网板的清洗，使用传统的溶剂型清洗剂清洗油墨丝印网板，因溶剂型清洗剂的缺点是极易挥发，闪点低，易燃、易爆，故导致作业环境空气中弥漫着高浓度的清洗剂挥发气体，气味刺鼻，由呼吸道吸入人体对人体有慢性中毒的风险，并存在较大的爆燃的安全隐患；现在都是使用水基型的清洗剂洗，水基油墨网板清洗剂可以清洗丝网上未固化的紫外线干燥油墨（UV油墨）、快固着油墨、自干油墨、低温热固油墨、高温油墨等多种丝印油墨。合明科技丝印油墨清洗解决方案 1、拥有自主知识产权、国际首创的全自动油墨丝印网板喷淋清洗机HM480-12，可实现对油墨丝印网板等的自动清洗，告别浸泡+人工的低效方式。 2、提供水基清洗剂EC-300、半水基清洗剂EC-305，同时满足清洗有效性、清洗设备兼容性、环保性（包括符合GB38508-2020、RoHS、HF、REACH），在确保丝印油墨彻底清洗的同时、避免对丝印网板和印刷基材的影响，同时确保作业环境和人员健康安全。查看更多

0条评论

免洗助焊剂的使用须知免洗助焊剂的使用须知免洗助焊剂是一种不含卤化物的活性剂，免洗助焊剂是一款低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，免洗助焊剂在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗也能达到离子洁净度的标准，免洗助焊剂焊接完后不需要清洗，可直接进入下道制作工序。免洗助焊剂的使用须知： 1、检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。 2、助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重的杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。 3、助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。 4、采用发泡方式时请定期检修空压机的气压，最好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构及性能。 5、调整风刀角度及风刀压力流量，使用喷射角度与pcb行进方向应呈10-15，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 6、如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。 7、在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随pcb或零件脚引线氧化程度而决定。 8、须先检测锡液与pcb条件再决定作业速度，建议作业速度最好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂商予以协助解决。 9、喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在pcb表面。 10、锡波平整，pcb不变形，可以得到更均匀的表面效果。 11、过锡的pcb零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。 12、当pcb氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。 13、焊锡机上的预热设备应保持让pcb在焊锡前有80-120预热方。查看更多

0条评论

银浆银胶清洗剂NY600D介绍银浆银胶清洗剂NY600D介绍银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒。清洗剂NY600D相对于传统的溶剂型清洗剂，清洗能力强，挥发物少气味小，容纳率高使用寿命长。本品具有对人体及环境友好、使用安全不易燃等优点。银浆银胶清洗剂NY600D产品特点： 1、适用于电子加工制程中多种印刷银浆、铝浆网板及银浆、铝浆错印板固化前的清洗。 2、清洗剂高闪点不易燃，使用安全，不需要额外的防爆措施。 3、材料环保，不含RoHS限定物质及卤素。 4、需清洗的网板及错印板建议及时清洗，如果放置时间过长，浆料发生不同程度的固化，将影响清洗效果。 5、配方温和，PH为中性，材料兼容性好。银浆银胶清洗剂NY600D适用工艺： NY600D半水基清洗剂可适应于浸泡和超声波机清洗工艺方式，浸泡工艺最好配合有搅拌或鼓泡效果更好。银浆银胶清洗剂NY600D产品应用：半水基清洗剂NY600D是用于各种印刷银浆、铝浆网板清洗的一款环保型清洗剂，适用于浸泡和超声波清洗工艺。查看更多

0条评论

无铅助焊剂适用范围及作业须知无铅助焊剂适用范围及作业须知：无铅助焊剂广泛使用于电子，计算机，家电，通讯类，仪表板等行业和产品。无铅助焊剂作业须知： 1、无铅助焊剂严禁与其它种类助焊剂，稀释剂混用 2、无铅助焊剂用于密闭喷雾焊接时，可以不必添加稀释剂。喷雾罐，喷雾嘴应经常清理。 3、无铅助焊剂用于浸焊，浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时应排出清理浸焊槽。 4、无铅助焊剂对于氧化严重的线路板或引缝管脚，建议处理后再焊接。 5、无铅助焊剂合理调整浸液量；发泡高度浸液量以使助焊剂能在电路板上分布均匀，对于IC插座更要慎重调整。 6、无铅助焊剂焊接工位，清洁工位应有通风处。查看更多

0条评论

无铅助焊剂的特性无铅助焊剂的特性无铅助焊剂是一款环保助焊剂，无铅助焊剂固含量低，适用于喷雾波峰焊，发泡波峰焊，手浸等工艺。无铅助焊剂对于装有SMD的PCB能有优良的润滑效果，并能有效减少SMD的连锡现象。无铅助焊剂的产品特性： 1、无铅助焊剂无卤素残留，能有效提高焊接品质量和可靠性。 2、无铅助焊剂薄层树脂保护膜能有效防止水分及其他有害物质侵蚀。 3、无铅助焊剂中含有的活性物质在焊接后焊点不再具有腐蚀性。 4、无铅助焊剂具有优良的润滑性和助焊效果，能有效满足SMTA要求。查看更多

0条评论

SIP系统级封装清洗剂W3210介绍 SIP系统级封装清洗剂W3210介绍 SIP系统级封装清洗剂W3210的产品特点： 1、PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。 2、用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于喷淋、超声工艺。 3、不含卤素，材料环保；气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。 4、由于PH中性，减轻污水处理难度。 SIP系统级封装清洗剂W3210的适用工艺： W3210水基清洗剂适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺，也可应用于超声清洗工艺。 SIP系统级封装清洗剂W3210产品应用： W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，安全环保使用方便，是电子精密清洗高端应用的理想之选。查看更多

0条评论

助焊剂的主要作用助焊剂的主要作用助焊剂英文名:flux：助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，助焊剂同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。助焊剂的作用主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，助焊剂比较关键的作用还是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。通过前面对助焊剂相关作用的了解，对助焊剂的工作原理就很容易理解了，概括来讲：助焊剂在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成，所以它的名字叫“助焊剂”。如果对助焊剂工作原理进行一个全分析，那就是通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行清理，使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形成焊点，在这个过程中，起到主要作用的是助焊剂中的活化剂等物质，这些活性物质能够迅速地去除焊盘及元件管脚的氧化物，并且同时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。另外，助焊剂在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂也开始工作，助焊剂能够显著降低液态焊料在被焊材质表面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性及铺展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎焊缝隙；在锡炉焊接工艺中，当被焊接体离开锡液表面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不良现象。查看更多

0条评论

助焊剂残留物的危害和解决对策助焊剂残留物的危害和解决对策助焊剂残留物的危害： 1、对基板电路板有一定的腐蚀性。 2、降低电导性，产生迁移或短路。 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良。 4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物。 5、影响产品的使用可靠性。助焊剂残留物解决对策： 1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中。 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂。 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂。 4、使用低固含量免清洗助焊剂。查看更多

0条评论

电路板清洗的主要目的和作用电路板清洗的主要目的和作用包括以下几点： 1、PCBA电路板组件清洗防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的短路等故障的出现，预防电气短路和电阻变化等问题的发生，保证电路板组件的纯净度，提高组件的性能和可靠性。 2、清洗电路板可以避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电气缺陷的产生。 3、电路板清洗还能改善电路板的导热性能，通过去除热导介质和粘合剂等杂质，提高散热效果，保护电子元器件。 4、电路板清洗可以保证组件的电气测试可以顺利进行，大量的残余物会使得测试探针不能和焊点之间形成良好的接触，从而使测试结果不准确。 5、电路板清洗过程中使用的环保水基清洗剂和清洗工艺能够减少对环境的污染，符合环保要求。查看更多

0条评论

助焊剂清洗不干净的解决方案助焊剂清洗不干净的解决方案 1、更换清洗设备：现在主流的清洗设备有超声波清洗机跟喷淋清洗机，超声波清洗机是一种常用的工业清洗设备，它可以通过高频振荡产生的微小气泡清洗表面。将焊接部件放入超声波清洗器中，这种方法可以有效地去除助焊剂。 2、选择专业清洗剂：选择专业的助焊剂清洗剂对清洗助焊剂会更加有效，因为这种助焊剂清洗剂产品专业设计用于清洗这种类型的残留物。目前大多数企业使用的是水基清洗剂。需要注意的是在尝试任何清洗剂之前，请务必先了解清洗剂供应商的生产资质和产品说明。根据工件的类型和用途，可能需要测试不同的清洗方法，以确保清洗过程不会对工件造成损害。查看更多

0条评论

助焊剂清洗不干净的原因助焊剂清洗不干净的原因： 1、残留物质特性：某些助焊剂可能具有特殊的化学性质，使其难以彻底清洗。有些助焊剂可能在常规清洗过程中不易被溶解或清除，需要更强效的清洁剂或特殊的清洗方法。 2、清洗方法不当：使用不适当的清洗方法可能导致清洗效果不佳。如果清洗剂或清洗工艺不足以有效去除助焊剂，就会出现清洗不干净的情况。有时可能需要多次清洗或更换不同的清洗剂来获得更好的效果。 3、清洗设备或工艺不足：清洗设备或工艺可能不足以处理特定类型的助焊剂残留。例如，某些助焊剂可能需要特殊的清洗工艺，如超声波清洗或蒸汽清洗，而简单的手工清洗可能无法彻底去除残留物。 4、时间和资源限制：有时在生产环境中，时间和资源的限制可能导致对清洗步骤的忽视或简化，从而造成清洗不彻底。查看更多

0条评论

电路板焊接发黑的原因及解决方法电路板焊接发黑的原因及解决方法一、焊接温度过高导致发黑当焊接温度过高时，会导致焊点处产生烧焦或氧化的现象，出现焊点表面发黑的情况。这种情况下，需要及时调整焊接温度，保持合适的温度范围，避免温度过高引起发黑问题。在焊接过程中可以通过调整焊接参数，控制焊接温度，避免出现这种问题。二、焊接时间过长导致发黑焊接时间过长，也会导致焊点表面产生黑色氧化物，出现发黑情况。这种问题容易出现在细小的焊点处，如果焊接时间过长，会导致热量过多，使焊点处烧焦氧化，从而出现发黑情况。在焊接过程中，可以适量延长焊接时间，但要注意不要过长，避免引起氧化或烧焦的情况。三、其它问题当焊点处出现发黑问题时，还可能是由于灰尘等杂质的影响，容易引起氧化反应，从而导致焊点表面出现黑色氧化层。此时，可以通过清洗焊接部位，去除杂质等措施来解决问题。查看更多

0条评论

上一页1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11下一页

简介

职业：深圳市合明科技有限公司 - 电子商务

学校： -

地区：广东省

个人简介：深圳市合明科技有限公司（以下简称“合明科技”），成立于1997年，是国家高新技术企业，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务保障供应全国。历经二十五年多的攻克研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品，并获得发明专利授权，围绕先进封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为航天航空业、**国防、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案，打破国外垄断，助力国内生产企业供应链安全。十多年的成长历程，合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良高端的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。体系认证方面：公司通过ISO9001：2000 质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测；资质能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组主席单位；研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发突出，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年更因研发技术特别突出荣获*科技部创新基金；团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等 -----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过SGS认证，达到了*规范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS标准；多项产品获*发明专利，包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类，广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域，包括：水基型清洗剂：有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号，环保型清洗剂以 SONY- SS-00259技术标准为参照。全自动超声波钢网清洗设备：拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备，满足为客户量身打造特制产品的服务；助焊剂及其相配套的产品：免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司自主研发并且拥有全部产品的知识产权。公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，在电子高新技术飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有：比亚迪、格力、美的、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。伴随着企业的发展，合明科技不断扩大生产规模，20 10 年，新的合明科技工业园在广东惠州落成，新设工厂占地10000多平方米，拥有全套规范的危险品生产设施，其安全规范资质条件不仅完全符合*要求标准，而且位居国内同行前列。未来，合明科技将致力于客户的要求为目标，以创新的技术，以客为尊的服务精神，不断探索行业科技前沿，提升和推出多元化的高科技产品，全方位提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案，打造有实力受欢迎的供应商，终实现客户与合明科技的双赢合作。查看更多

企业简介

企业名称：深圳市合明科技有限公司

企业性质：贸易商,生产商,

主营业务：合明科技主营清洗剂,助焊剂,洗板水,环保清洗剂,水基清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,治具清洗,半导...

进入商铺

喜爱的版块返回首页

个人简介深圳市合明科技有限公司（以下简称“合明科技”），成立于1997年，是国家高新技术企业，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务保障供应全国。历经二十五年多的攻克研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品，并获得发明专利授权，围绕先进封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为航天航空业、**国防、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案，打破国外垄断，助力国内生产企业供应链安全。十多年的成长历程，合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良高端的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。体系认证方面：公司通过ISO9001：2000 质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测；资质能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组主席单位；研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发突出，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年更因研发技术特别突出荣获*科技部创新基金；团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等 -----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过SGS认证，达到了*规范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS标准；多项产品获*发明专利，包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类，广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域，包括：水基型清洗剂：有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号，环保型清洗剂以 SONY- SS-00259技术标准为参照。全自动超声波钢网清洗设备：拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备，满足为客户量身打造特制产品的服务；助焊剂及其相配套的产品：免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司自主研发并且拥有全部产品的知识产权。公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，在电子高新技术飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有：比亚迪、格力、美的、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。伴随着企业的发展，合明科技不断扩大生产规模，20 10 年，新的合明科技工业园在广东惠州落成，新设工厂占地10000多平方米，拥有全套规范的危险品生产设施，其安全规范资质条件不仅完全符合*要求标准，而且位居国内同行前列。未来，合明科技将致力于客户的要求为目标，以创新的技术，以客为尊的服务精神，不断探索行业科技前沿，提升和推出多元化的高科技产品，全方位提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案，打造有实力受欢迎的供应商，终实现客户与合明科技的双赢合作。

已连续签到天，累积获取个能量值

第1天
第2天
第3天
第4天
第5天
第6天
第7天