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许小姐

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液冷服务器用什么清洗剂液冷服务器用什么清洗剂针对液冷服务器PCBA电路板在线清洗、离线水基清洗，钢网锡膏、助焊剂清洗，芯片封装清洗等，推荐水基清洗剂，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求，清洗效率高且成本低。因此液冷服务器清洗推荐水基清洗剂，液冷服务器水基清洗剂具有以下特点： 1、清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，维护成本低。 2、良好的溶解力，能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。 3、配方温和，具有极好的材料兼容性。 4、低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。 5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。 6、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。 7、气味小，对环境影响小。以上就是关于液冷服务器清洗剂的一些介绍，如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案，可以与我们联络咨询。查看更多

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PCBA电路板清洗注意事项 PCBA电路板清洗注意事项 1、印制板组件清洗后，放入 40~50*C的烘箱中烘烤干燥 20~30分钟，清洗件未干燥前，不应用裸手触摸器件。 2、清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板产生影响。 3、一般电子产品 PCBA的组装要经过 SMT+THT工艺流程，其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程，不管是什么方式的焊接，组装（电装）工艺过程都是主要的组装污染来源。 PCBA电路板清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程，清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电，从而在本质上延长产品寿命。从不断发展的电子产品市场可以看出，现代和未来的电子产品将会变得越来越小，对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。彻底清洗是一项十分重要而技术性很强的工作，它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性，也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题，方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用，使有机溶剂、无机溶剂及其混合溶剂或者水洗或者免清洗与其做到匹配，才能有效除去残留，使清洗洁净度较容易得以满足顾客期望。查看更多

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如何选择低VOCs含量的清洗剂挥发性有机物VOCs对人体健康的影响主要是刺激眼睛和呼吸道，使皮肤过敏，使人产生头痛、咽痛与乏力，其中还包含了很多致癌物质。今天合明科技小编给大家分享一篇我们应该如何选择低VOCs含量的清洗剂，希望能对您有所帮助！选择低VOCs含量清洗剂的方法： 1、查看产品标签：在购买清洗剂时，可以查看产品标签上的 VOCs 含量信息，选择 VOCs 含量较低的产品。 2、选择环保认证产品：清洗剂可能获得了环保认证，如绿色标志、环保标志等，这些认证通常表明该产品的VOCs含量较低。 3、咨询供应商：可以向清洗剂供应商咨询有关产品的 VOCs 含量信息，了解其是否符合环保要求。 4、使用替代品：对于一些高 VOCs 含量的清洗剂，可以考虑使用替代品，如电子工业清洗剂、水基清洗剂等这些替代品的 VOCs 含量通常较低。 5、进行测试：在选择清洗剂之前，可以进行一些测试，如挥发性有机物测试、气味测试等，以确保所选清洗剂的 VOCs 含量符合要求。选择低VOCs含量的清洗剂需要综合考虑产品的性能、成本和环保要求等因素，以确保选择的原材料既符合环保要求，又能够满足生产需求。以上是关于如何选择低VOCs含量清洗剂的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！查看更多

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挥发性有机物VOCs的危害挥发性有机物（VOCs）的来源在室外，主要来自燃料燃烧和交通运输产生的工业废气、汽车尾气、光化学污染等；而在室内则主要来自燃煤和天然气等燃烧产物、吸烟、采暖和烹调等的烟雾，建筑和装饰材料、家具、家用电器、汽车内饰件生产、清洁剂和人体本身的排放等。在室内装饰过程中，VOC主要来自油漆、涂料和胶粘剂、溶剂型脱模剂。一般油漆中VOC含量在0.4-1.0mg/m3。由于VOC具有强挥发性，一般情况下，油漆施工后的10小时内，可挥发出90%，而溶剂中的VOC则在油漆风干过程中只释放总量的25%。挥发性有机物（VOCs）的危害挥发性有机物VOCs对人体健康的影响主要是刺激眼睛和呼吸道，使皮肤过敏，使人产生头痛、咽痛与乏力，其中还包含了很多致癌物质。国家新颁布的《民用建筑室内环境污染控制规范》中，室内空气中VOCs的含量，已经成为评价室内空气质量是否合格的一项重要项目。在此标准中规定的挥发性有机物VOCs含量为Ⅰ类民用建筑工程：0.5 mg/立方米、Ⅱ类民用建筑工程：0.6mg/立方米。大多数VOCs有毒，部分VOCs有致癌性；如大气中的某些苯、多环芳烃、芳香胺、树脂化合物、醛和亚硝胺等有害物质对机体有致癌作用或者产生真性瘤作用；某些芳香胺、醛、卤代烷烃及其衍生物、氯乙烯等有诱变作用。多数挥发性有机物易燃易爆、不安全。挥发性有机物在阳光照射下，与大气中的氮氧化合物、碳氢化合物与氧化剂发生光化学反应，生成光化学烟雾，危害人体健康和作物生长；光化学烟雾的主要成分是臭氧、过氧乙酰硝酸酯（PAN）、醛类及酮类等。它们刺激人们的眼睛和呼吸系统。危害人们的身体健康且危害作物的生长。以上是关于挥发性有机物（VOCs）的危害的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！查看更多

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PCB电路板三防漆的去除方法 PCB电路板三防漆的去除方法三防漆从化学成分上分为六大类。去除三防漆的传统方法有很多种，可以使用甲醇与碱性活化剂溶液或乙二醇醚与碱性活化剂溶液，也可以用甲苯二甲苯；但是这些方法都是要针对不同的三防漆而采用专用的溶剂来清除，而且这些溶剂清洗剂易燃易爆不安全、对大气污染严重、对操作工人造成身体上的伤害属于国家禁用物品，现在清洗三防漆都是使用安全环保，清洁力强的环保水基清洗剂，三防漆水基清洗剂可以完全替代之前那些传统的溶剂清洗剂。 PCB电路板表面三防漆漆膜的去除方法：一、加热法不到万不得已不建议采用此方法。加热法的具体操作是，一般采用电烙铁，直接加热到一定温度把三防漆漆膜烧透。但是多数固化后的三防漆膜都能耐住很高的温度，所以在加热时的温度控制非常重要，既要把漆膜烧透，又不能损坏产品。一些对温度较敏感的元件不适合此方法，而且此方法会使加热区旁边的漆膜变色或老化，会留下一些残留物，甚至一些种类的三防漆加热后会释放有毒气体，所以使用前一定要慎重。二、微研磨法此方法采用一种特殊的仪器，能把局部的漆膜打磨掉而不损伤产品，但是对操作人员的操作手法要求很高。三、化学法采用特定的三防漆水基清洗剂溶解固化后的三防漆膜，这是最常用的方法，因为简单易行且不会对产品造成损害。三防漆水基清洗剂是适用于清洗三防漆和结构胶类的一款环保型水基清洗剂。结合超声波浸泡清洗工艺，能有效清除治具上残留的三防漆，使其轻松脱落以达到使用要求。水基清洗剂相对于传统的溶剂剂型清洗剂，具有气味小、环保、使用安全不易燃，低 VOC 等优点。查看更多

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红胶网板的清洗方法一、红胶网板传统清洗方式: 关于红胶网板清洗，特别是厚网细孔的孔深孔径比较大，通常用简单的手工或者超声波设备来清洗，这样无法对细孔的内壁红胶残留进行彻底清洗，长期不彻底的清洗会使得内壁红胶残留越积越厚导致细孔变小乃至堵塞，采用人工用针来疏通的方式也不能彻底解决问题，这样极其容易刮花形成毛刺等损坏网板，而且用人工来针通费时费力，还达不到理想效果。二、红胶网板清洗的必要性与难题：红胶网板清洗一直以来都是行业的难题，而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，其清洗的效果直接影响到工艺品质。若清洗不彻底容易造成铜网细孔变小甚至堵塞，从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。三、新的红胶网板水基清洗技术与工艺应用采用水基环保清洗剂及配套全自动钢网清洗机，目前针对红胶网板进行彻底有效的清洗。能有效清洗SMT钢网、铜网、厚网、PCB误印板等印刷后表面以及孔壁残留的锡膏,红胶等污染物。以上就是红胶网板清洗的相关内容，希望能给大家多一些了解或帮助。查看更多

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半导体器件的分类半导体器件分为4大类： 1、集成电路（Integrated Circuits） 2、分立器件（Discrete Semiconductors） 3、传感器件（Sensors） 4、光电器件（Optoelectronics）集成电路又可以分为模拟电路、微处理器、逻辑器件、存储器件四类。从半导体份额看，集成电路作为半导体产业中最大的消费领域，长期占半导体总销份额80%以上。由于集成电路在半导体产业市场规模占比极高，所以很多人对半导体器件和集成电路之间的概念并没有分得这么清楚。其实半导体产品的分类方式有很多，我们可以从以下几个方面进行分类。按照处理信号分类处理模拟信号的芯片叫做模拟芯片，处理数字信号的芯片叫做数字芯片。信号是反映信息的物理量，如工业控制中的温度、压力、流量、自然界的声音等，因而信号是信息的表现形式。由于电信号容易传播、处理和控制，人们常将非电的物理量通过各种传感器转换成电信号，以达到提取、传送、交换、存储等目的。信号的形式是多种多样的，例如：根据信号是否具有随机性分为确定信号和随机信号，根据信号是否具有周期性分为周期信号和非周期信号，根据对时间的取值分为连续时间信号和离散时间信号等等。模拟信号在时间和数值上具有连续性，即对应于任意时间t均有确定的函数值u或i与之对应，简单地理解模拟信号就是连续信号，比如我们发出的声音就是最典型的正弦波连续信号。数字信号在时间和数值上均具有离散性，电压或电流的变化在时间上不连续，总是发生在离散的瞬间。离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。大多数物理量转换成的电信号均为模拟信号。外界非电物理量经传感器转化为电信号后，在模拟芯片构成的系统里进行进一步的放大、滤波等处理。处理后的模拟信号既可以通过数据转换器输出到数字系统进行处理，也可以直接输出到执行器。芯片对信号的处理并不是单纯处理模拟信号或数字信号。芯片里面有既能处理模拟信号的部分，也能处理数字信号的部分。分类的重要标准是元件对哪种信号占比更大，如果处理模拟信号的部分多一些，就叫做模拟芯片，反之叫做数字芯片。模拟芯片产品种类多，常见的有集成运算放大器、数模转换器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器、比较器等，每一类有很多个系列的产品。单一产品往往可以用在不同客户、不同领域，模拟芯片生命周期很长，终端客户需求稳定，周期性很弱。数字芯片是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM、Flash等）、微型元件（微处理器MPU、微控制器MCU、数字处理器DSP等）、逻辑电路（门阵列、显示驱动器等）等，反映了数字IC的现状和水平。专用IC（ASIC）是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。按照制造工艺分类这种分类可能是我们最为常见的，比如时常听到的14nm芯片、7nm芯片等就是按照制造工艺来划分芯片的。此处的7nm、14nm 是指芯片内部晶体管栅极的最小线宽（栅宽），下图展示国际上芯片制造工艺的进展。工艺制程反映半导体制造技术先进性，从当前的制程工艺发展情况来看，一般是以28nm为分水岭，来区分先进制程和传统制程。小于28nm的制程被称为先进制程。5nm、3nm等制程目前还没有进入量产阶段，能进入这几个制程节点的企业不多，台积电和三星是目前仅有量产实力的企业。一般情况下，工艺制程越先进，芯片的性能越高，但制程先进的芯片制造成本也高。市场调研机构指出，通常情况下，一款 28nm芯片的设计研发投入约 1-2 亿元，14nm 芯片约 2-3 亿元，研发周期约 1-2 年。现在工艺制程的发展已经逼近极限，从平衡成本和性能上来考虑，工艺制程并非越先进越好，而是选择合适的更好。不同种类的芯片在制程最优选择上会有差异，比如数字芯片对先进制程要求高，但是模拟芯片则不一定。按照使用功能分类此种分类方式应该是半导体元件分类中最复杂，但也是最常用的方式。计算功能这类芯片主要用来计算分析的，和人体大脑类似，分为主控芯片和辅助芯片。主控芯片中有CPU/SoC/FPGA/MCU，辅助芯片有主管图形图像处理的GPU和人工智能计算的AI芯片。数据存储功能 DRAM,SDRAM,ROM,NAND,NOR Flash等，主要是用于数据存储。感知功能主要为传感器，如MEMS，指纹芯片，CIS，CMOS等，主要通过望闻问切来感知外部世界。传输功能蓝牙、WI-FI，NB-IOT，宽带，USB接口，以太网接口，HDMI接口，驱动控制等，用于数据传输。电源供电功能电源芯片，DC-AC，AC-DC，DC-DC，LDO，PMU等，用于电源供给。按照设计方式分类以设计方式分类，当今的半导体设计有两大阵营：FPGA 和 ASIC。其中FPGA发展在先，目前仍是主流应用。简单来说FPGA是通用可编程逻辑芯片，可以DIY编程实现各种各样的数字电路；ASIC是上文所说的专用数字芯片，设计好数字电路后，流片生成出来的是不可以更改的芯片。前者的特点在于可重构定义芯片功能，灵活性强；后者的专用性强，一般是针对某一特定应用的开发。两种芯片都是随着半导体工艺发展和物联网应用需求而来，从几十纳米到现在的7纳米制程，性能都在不断提升。应用方向差异却逐渐明显：FPGA在上市速度、一次性测试成本、配置性上表现突出；而ASIC在运算性能、量产成本上远胜于FPGA。不过，因为ASIC 是固定的电路，如果设计更新，新一代芯片就要重新设计，定模，加工。双方算是各有所长。查看更多

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功率半导体器件的分类功率半导体器件的分类 1 按照发展方向功率器件按照发展方向可以分为小功率器件和大功率器件。小功率器件的发展方向以追求高集成度、高工作频率和单位器件的小功率为目的的微电子技术，它是以集成电路为核心的；而大功率器件的发展方向以追求高的工作电流密度、短的开关时间和大的功率为目的的功率电子学。 2 按照发展过程功率器件按照其发展过程又可分为三类半导体器件，第一类器件是以晶闸管为代表的功率器件，该类器件一旦开启过后就没法停止了，因此寿命很短。第二类器件是一种可控型器件，如电力场效应晶体管，该类器件可控制器件的开启关断；第三类器件主要以绝缘栅双极晶体管为代表，它将电力场效应晶体管高耐压，驱动电路简单的优点与双极结型晶体管导通电压小的优点结合于一体，因此，在高压高功率电路中得到了广泛应用。 3 按照半导体材料功率器件按照半导体材料可分为第一代半导体、第二代半导体与第三代半导体。第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。而第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP；还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体（又称非晶态半导体），如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。 4 按照电流流通路径功率器件按照电流流通路径可以分为横向功率器件与纵向功率器件。横向功率器件指器件的漏电极和源电极都在器件上方，电流从漏极流向源极的路径为横向。而纵向功率器件指器件的源电极在器件的上方，而漏电流在器件的下方，电流从漏极流向源极的路径为纵向。查看更多

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PCBA电路板为什么要做清洗 PCBA电路板为什么要做清洗从5G产品质量和可靠性角度分析，离子型污染物可降低元器件的可焊性，从而降低了焊接质量，也可引起击穿、漏电、涂层与基板附着力下降、原件或电路被腐蚀、引线断裂等不良现象。非离子污染物主要引起白色污点等外观质量、电接触不良、可焊性不良等，同时又可吸附灰尘造成离子型污染。从5G信号传输角度分析，5G电子产品的进一步微型化，元器件之间的间距极小，当被污染的5G电子产品组件暴露于潮湿环境或有偏压条件下，污染物很容易会引起漏电流、电解腐蚀和电化学迁移等不良现象，由于趋肤效应，在高频频段时电流将沿着导体的表面传输，因此材料表面的污染物和产生的不良现象，直接影响到5g信号的稳定传输，导致信号失真，严重的是影响了信号传输的完整性和可靠性。查看更多

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哪些汽车电子线路板需要清洗哪些汽车电子线路板需要清洗汽车电子的各项功能控制板清洗与不清洗，往往与驾驶员的人身安全、驾驶场景的人和财物安全密切度来进行区分，与汽车行车安全，第三者人身安全相关的功能控制，需要做清洗来达到高可靠性的技术要求，比方说在发动机行车管理系统ECU，新能源汽车的电源管理系统BMS、储能BMS等等。汽车还有其他管理系统，灯光控制系统，导航，音乐播放娱乐系统，门窗控制和玻璃升降，座椅各项功能以及等等辅助功能系统，因这些系统与人的生命安全关系密度不是太大，常常这类电子线路板都可用免洗制成完成，从而降低成本而达到性能要求。 ECU、BMS系统制程的工艺清洗，清洗板面残留物，去除助焊剂、锡膏残留物以及在制程过程中的其他污染物的残留影响，真正达到组件表面的干净，以离子污染度作为指标，衡量板面干净度，这才是真正能达到可靠性保障的技术指标。可大大地提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。查看更多

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半导体污染物的分类半导体污染物的分类 1、颗粒物聚合物、光刻胶和刻蚀杂质构成了大部分颗粒物。通常，颗粒粘附在硅表面，影响后续工艺的几何特征和电性能的发展。虽然颗粒与表面之间的附着力是多种多样的，但以范德华力为主，因此去除颗粒的主要方法是用物理或化学方式将颗粒底切（undercut）来逐渐去除。由于颗粒与硅表面的接触面积减少，最终被去除。 2、有机物人体皮肤油脂、洁净室空气、机械油、有机硅真空油脂、光刻胶、清洗溶剂和其它有机污染物都可以在IC工艺中找到。每种污染物以不同的方式影响工艺，但主要是通过产生有机层来阻止清洗溶液到达晶圆表面。因此，去除有机物通常是清洗的第一步。 3、金属污染物在IC制工艺中，金属互连材料用于连接独立器件。光刻和刻蚀用于在绝缘层上创建接触窗口，然后使用蒸发、溅射或化学气相沉积（CVD）来构建金属互连。为了构建互连，首先需要刻蚀Al-Si、Cu等薄膜，然后对沉积的介电层进行化学机械抛光（CMP）。该工艺有可能在构建金属互连时产生各种金属污染。为了去除金属污染，必须采取适当的清洗步骤。 4、氧化物在含氧气和水的环境中，硅原子很容易被氧化形成氧化层，称为天然氧化层。由于过氧化氢具有很强的氧化能力，用APM和HPM溶液清洗后，会在硅表面形成化学氧化层。一旦晶圆被清洗，表面氧化物必须被清除，以保证栅极氧化物的质量。CVD在工艺中产生的氧化物，如氮化硅和氧化硅也应在清洗中被选择性去除。以上是关于半导体清洗：半导体污染物的分类的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！查看更多

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用免洗锡膏还需要用清洗剂吗用免洗锡膏还需要用清洗剂吗 PCBA电路板在SMT加工生产过程中，需要使用锡膏、助焊剂来进行焊接，锡膏内也同样含有助焊剂，而助焊剂会产生残留物，这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物，其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀电离子的残留物，在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小，所以残留物的存在更增大了短路的可能性，所以在生产过程中的清洗就变得非常重要。就算是生产使用的免洗锡膏也需要按照现行一些高标准，高要求，以及产品应用特性来确实是否需要清洗。免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生不良影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。 PCBA电路板即使用免清洗锡膏和免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，对于可靠性、要求高的产品来说是不允许PCBA电路板焊接残留物或者污染物残留。特别对航天航空、军事应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。查看更多

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水基清洗剂的主要优点水基清洗剂的主要优点 IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行前端清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。引用深圳合明科技有限公司培训资料，其水基概念为：是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水不小于50%。水基清洗剂与传统清洗剂相比，水基清洗剂优点表现在：无毒，安全，对人体危害极微小，不燃烧，清洗剂可以降解，不破坏环境，使用寿命长等特点，彻底消除了火灾安全隐患和不断提升的环保物质等级要求，满足目前ROHS、HF、REACH、SONY00259等环保法规的要求。水基清洗剂应用领域：广泛适用于SMT各组装环节，包括SMT印刷网板在线清洗、离线清洗、错印板清洗、PCBA板清洗、焊接夹具、治具、以及波峰焊、回流焊必拆部件、炉膛残留清洗等。水基清洗剂系列产品优点： 1、清洗负载能力高，可过滤性好，使用寿命长，维护成本低。 2、良好的溶解力，能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。 3、配方温和，具有极好的材料兼容性。 4、低VOC值，能够满足VOC排放的相关法规要求。 5、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。 6、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。 7、气味小，对环境影响小。查看更多

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简介

职业：深圳市合明科技有限公司 - 电子商务

学校： -

地区：广东省

个人简介：深圳市合明科技有限公司（以下简称“合明科技”），成立于1997年，是国家高新技术企业，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务保障供应全国。历经二十五年多的攻克研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品，并获得发明专利授权，围绕先进封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为航天航空业、**国防、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案，打破国外垄断，助力国内生产企业供应链安全。十多年的成长历程，合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良高端的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。体系认证方面：公司通过ISO9001：2000 质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测；资质能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组主席单位；研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发突出，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年更因研发技术特别突出荣获*科技部创新基金；团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等 -----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过SGS认证，达到了*规范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS标准；多项产品获*发明专利，包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类，广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域，包括：水基型清洗剂：有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号，环保型清洗剂以 SONY- SS-00259技术标准为参照。全自动超声波钢网清洗设备：拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备，满足为客户量身打造特制产品的服务；助焊剂及其相配套的产品：免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司自主研发并且拥有全部产品的知识产权。公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，在电子高新技术飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有：比亚迪、格力、美的、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。伴随着企业的发展，合明科技不断扩大生产规模，20 10 年，新的合明科技工业园在广东惠州落成，新设工厂占地10000多平方米，拥有全套规范的危险品生产设施，其安全规范资质条件不仅完全符合*要求标准，而且位居国内同行前列。未来，合明科技将致力于客户的要求为目标，以创新的技术，以客为尊的服务精神，不断探索行业科技前沿，提升和推出多元化的高科技产品，全方位提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案，打造有实力受欢迎的供应商，终实现客户与合明科技的双赢合作。查看更多

企业简介

企业名称：深圳市合明科技有限公司

企业性质：贸易商,生产商,

主营业务：合明科技主营清洗剂,助焊剂,洗板水,环保清洗剂,水基清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,治具清洗,半导...

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个人简介深圳市合明科技有限公司（以下简称“合明科技”），成立于1997年，是国家高新技术企业，是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳，在华东区域设有分支机构，产品服务保障供应全国。历经二十五年多的攻克研究与创新，合明科技以水基清洗剂技术为核心，率先发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品，并获得发明专利授权，围绕先进封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗，为航天航空业、**国防、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、逆变器、光伏、电子元器件等等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案，打破国外垄断，助力国内生产企业供应链安全。十多年的成长历程，合明发展为拥有技术精湛的研发团队、精良高端的试验设备和专业的试验室、聚集了专业素养的销售精英以及建造了规范安全的生产工业园。体系认证方面：公司通过ISO9001：2000 质量管理体系认证；所有产品均通过ROHS检测；资质能力方面：与高校、研究所、电子工业部等长期合作的合明科技，先后加入广东省电子学会SMT专委会和中国焊料协会锡焊料分会会员单位，成为无铅锡膏《行业技术标准》编审委和无铅焊料《行业技术标准》编审委，凭借精湛的技术受邀成为IPC5-31CN技术组主席单位；研发成果方面：合明科技一直保持15%的人员结构为技术开发人员，因技术研发突出，连续多年荣获深圳科技局研发经费支持，2009年更因研发技术特别突出荣获*科技部创新基金；团队合作方面：合明的营销团队辐射到全国地区，下设大客户部、东莞分部、上海代理、重庆代理以及苏州分公司、惠州工业园等等 -----步步为赢的发展理念，让合明科技不断向品牌企业快步前行。合明科技恪守以质量为生命、以技术求发展的宗旨。所有产品均通过SGS认证，达到了*规范GB/T9491-2002，并符合JPC、JIS标准；多项产品获*发明专利，包括无铅锡膏、水基清洗剂及超声波钢网清洗设备等产品。公司产品分为四大类，广泛应用于电子产品焊接和清洗加工的各种领域，包括：水基型清洗剂：有包括水基清洗剂、环保无卤、传统清洗剂等几十个型号，环保型清洗剂以 SONY- SS-00259技术标准为参照。全自动超声波钢网清洗设备：拥有外观、结构和尺寸等独立知识产权的钢网清洗设备，满足为客户量身打造特制产品的服务；助焊剂及其相配套的产品：免洗松香型、免洗无松香型、消光型、免洗低固量型、完全无卤型、水溶性型、水基型等几大系列含三十多个型号以及配套的稀释剂。以上产品均为公司自主研发并且拥有全部产品的知识产权。公司以完善的服务体系, 高效的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势，在电子高新技术飞速发展的时代占据强大的市场。长期合作客户有：比亚迪、格力、美的、格兰仕、信利、光弘集团、台达集团、同洲、金宝等中大型企业。伴随着企业的发展，合明科技不断扩大生产规模，20 10 年，新的合明科技工业园在广东惠州落成，新设工厂占地10000多平方米，拥有全套规范的危险品生产设施，其安全规范资质条件不仅完全符合*要求标准，而且位居国内同行前列。未来，合明科技将致力于客户的要求为目标，以创新的技术，以客为尊的服务精神，不断探索行业科技前沿，提升和推出多元化的高科技产品，全方位提供客户满意的产品、技术支持和工艺解决方案，打造有实力受欢迎的供应商，终实现客户与合明科技的双赢合作。

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