只不过是位置移动，峰强度不变 ，

最好把图贴出来大家看看！有可能是你说的问题。铜与氧化铝的作用较强（这个还取决于你的焙烧温度），当负载量增加时，低温还原峰向低温移动应该可以归结为有体相氧化铜出现（即部分氧化铜与载体作用较弱）、或者 ... 同意这个看法。载体与组分如果相互浸润，一开始的作用强，增加负载量，相互作用减弱。还原温度下降。如果相互排斥的，一开始的作用弱，负载难以进行。增加负载量也不起作用，还原温度几乎不变，

你的问题太具体，找到参考文献是很难的！ 你只能通过基础知识 推理！ 只能帮这么多了！ 要么你看看书本：电极过程动力学导论??找到循环伏安的章节看看！ 盖德一搜索就有这本书！... 非常感谢~~

氧化产物附着在电极表面，且其还原性小于还原剂的还原性,可以从这个角度考虑，给电解池搅拌。 放大数倍后，看到还原峰的电流也是逐渐增大的，只是不像氧化峰那么明显。给电解池搅拌？在测试过程中，测试体系是要静止不动的呀

你的东西上有氨基？... 没有啊，我确定没有1

你的CV测试和显示的CV是正常的，问题不在测试本身，主要原因可能是你的样品的问题。你看看这篇文章，也许能找到点有用信息：纳米级复合氢氧化镍的循环伏安研究http://wenku.baidu.com/view/710b9826590102020 ... 氢氧化镍是由硫酸镍和氢氧化钠通过固相法制备的，该方法制备氢氧化钴文献上显示出较好的电化学性能，可是一旦换成了镍，就出现了以上情况。我没有掺入其他金属来改性，因此也就不会有聚合物与杂质金属反应影响氧化还原电位的可能了，

标准峰。您的意思是物质的氧化还原峰？... 就是一般扫铁氰化钾,看它的氧化还原峰位置是不是正常